事件類別 6 - 通信事件

時(shí)間：2021-07-26作者：上海騰希電氣技術(shù)有限公司瀏覽：154

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 在編譯、下載或保存WinCC (TIA 博途)配置時(shí)如何避免由于無(wú)法訪問(wèn)文件或目錄而產(chǎn)生的錯(cuò)誤消息？

  WinCC (TIA 博途)要求獨(dú)占訪問(wèn)所有與項(xiàng)目相關(guān)的文件來(lái)處理配置。。如果此訪問(wèn)被其他應(yīng)用程序(例如病毒掃描程序)阻止，編譯進(jìn)程將中止。在編譯HMI設(shè)備配置時(shí)，需要下載到設(shè)備上的文件已經(jīng)準(zhǔn)備好，并暫時(shí)保存在工程系統(tǒng)硬盤(pán)上。在保存項(xiàng)目時(shí)，這些文件被存儲(chǔ)在單獨(dú)的目錄中，以保存它們的當(dāng)前狀態(tài)。問(wèn)題在編譯、下載和保存過(guò)程中，如果其他應(yīng)用程序同時(shí)訪問(wèn)文件系統(tǒng)，它們可能會(huì)干擾或阻止文件和目錄訪問(wèn)。這些應(yīng)用

• LOGO基本型

  6ED1052-1CC08-0BA1徽標(biāo)！24CE，邏輯模塊，顯示屏 SV/E/A：24V/24V/24V 變壓器， 8 數(shù)字輸入（4 模擬輸入）/4 數(shù)字輸出，存儲(chǔ)器 400 塊， 可模塊化擴(kuò)展，以太網(wǎng) 集成 Web 服務(wù)器，Datalog 數(shù)據(jù)記錄器， 用戶自定義網(wǎng)站， 標(biāo)準(zhǔn) microSD 卡 針對(duì) LOGO! Soft 精智版，8.3 以上版本 可運(yùn)行較早期的項(xiàng)目 所有徽標(biāo)! 8.3 基本

• 組態(tài)介質(zhì)冗余

  組態(tài)介質(zhì)冗余組態(tài) MRP要在 STEP 7 中創(chuàng)建帶有 MRP 功能的 PROFINET IO 組態(tài)，請(qǐng)按以下步驟操作：在拓?fù)湟晥D中，通過(guò)端口互連構(gòu)建一個(gè)環(huán)網(wǎng)。首先將設(shè)備互連到一個(gè)線形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中。連接線形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中最后一個(gè)設(shè)備中未分配的端口與**個(gè)設(shè)備中未分配的端口。以下示例顯示了一個(gè) CPU 1516-3?PN/DP 和兩個(gè)接口模塊 IM 155-6?PN?HF，并

• 熱插拔

  如何實(shí)現(xiàn)帶電拔出或插入模板，即熱插拔功能？硬件要求:使用普通的S7-300導(dǎo)軌和U型總線連接器是不能實(shí)現(xiàn)熱插拔功能的，必須購(gòu)買(mǎi)有源總線底板，才能實(shí)現(xiàn)該功能。另外，在配置時(shí)，必須使用MLFB 6ES7 153-1AA02-0XB0版本以上的接口模塊，因?yàn)樗С諨P協(xié)議的DPV1版本，而MLFB IM153-1AA00-0XB0模塊是不支持該功能的。目前能夠購(gòu)買(mǎi)到的IM153接口模塊都支持熱插拔，只有