漢高貝格斯SILPAD2000 AC導(dǎo)熱矽膠片TSP3500

時(shí)間：2022-04-24作者：合肥高志電子科技有限公司瀏覽：166

漢高貝格斯SILPAD2000 AC導(dǎo)熱矽膠片TSP3500

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能參數(shù)：

厚度：0.254mm   0.381mm  0.508mm

片材：12”×12”（304.8×304.8mm）

卷材：無

導(dǎo)熱系數(shù)：3.5W/m-k

基材:玻璃纖維

膠面：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色：白色

持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）外觀尺寸及具體型號(hào)細(xì)分：

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）導(dǎo)熱材料是以片裝材料為基礎(chǔ)單元，原廠出來的片狀尺寸是304.8×304.8mm（12英寸×12英寸），在實(shí)際應(yīng)用中，由于卷裝材料數(shù)量多，很多客戶使用不完1整卷，同時(shí)廠家也沒有生產(chǎn)卷裝材料。在模切過程中，SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）帶膠的的材料一般沖型半斷，如果時(shí)間放的太久，建議在模切時(shí)候先把膠面AC撕下來，再重新貼回去。這樣在沖型的時(shí)候，排廢會(huì)很好進(jìn)行。




合肥高志電子科技有限公司專注于貝格斯導(dǎo)熱材料,貝格斯導(dǎo)熱硅膠片,貝格斯導(dǎo)熱絕緣片等

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  詞條說明

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