PCBA制造過程是一個非常復雜的過程。整個PCBA工藝似乎和PCB只有一個字不同。事實上,它變化很大。 PCBA有一系列基于PCB的后端工藝,如錫膏印刷、SPI檢測、SMT加工、回流焊、DIP后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等。工藝都是PCB不自帶。但是,因為后面的所有工序都是以PCB板為基礎的,所以PCB的好壞決定了整個PCBA的質量。那么PCB的哪些方面對PCBA有影響呢?帶大家看看。
一、臟板面
臟板面主要是助焊劑固含量高、涂布量過大、預熱溫度過高或過低、或傳送帶PCB夾爪過臟、錫槽中氧化物和錫渣過多等原因造成的。
主要的解決辦法是選擇合適的助焊劑;控制助焊劑涂布量;控制預熱溫度;檢查自動清洗PCB夾爪的清洗效果并采取措施;及時清理錫槽表面的氧化物和錫渣。
二、白渣
白色殘留物通常被稱為白霜。雖然不影響表面絕緣電阻,但客戶不接受。
解決方法:先用助焊劑再用溶劑清洗;如果不能清洗,可能是由于助焊劑老化,也可能是暴露在空氣中吸收水蒸氣,也可能是由于清洗劑(溶劑)中水分含量高,或助焊劑與清洗劑不匹配,應請供應商幫助解決或更換助焊劑清洗劑。
三、PCB變形
PCB變形主要是由于PCB質量過大或元件布局不均勻造成的。
在設計PCB時,盡量使元件分布均勻。在大尺寸PCB中間設計一條支撐帶(非布局元件區(qū)設計寬度為2~3mm);或使用質量平衡工具將PCB上的稀疏元件壓在焊接過程中,以實現(xiàn)質量平衡。
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詞條說明
? ? ? PCBA制造過程是一個非常復雜的過程。整個PCBA工藝似乎和PCB只有一個字不同。事實上,它變化很大。 PCBA有一系列基于PCB的后端工藝,如錫膏印刷、SPI檢測、SMT加工、回流焊、DIP后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等。工藝都是PCB不自帶。但是,因為后面的所有工序都是以PCB板為基礎的,所以PCB的好壞決定了整個PCBA的質量。那么P
這種鋁基板是較常見的一種,相對來說工藝簡單,應用也特別的廣泛。二,混合鋁基板:較常見的是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件,將該層粘合到具有熱電介質的鋁基底上可以有助于散熱,提高剛性并作為屏蔽。三,多層鋁基板:在高性能電源市場中,多層IMSPCB由多層導熱電介質制成。這些結構具有埋入電介質中的一層或多層電路,盲孔用作熱通孔或信號通路。?四,通孔鋁基板:在較復雜的結構中,一層鋁可以形成多
? 對于一些剛接觸鋁基板的小伙伴而言,對于鋁基板和PCB板之間的區(qū)別還存在著疑問。今天小編就針對這一疑問具體和大家說說。? ? ?鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。PCB板又叫印制電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。? ? ?PCB板是一個大的分類
? ? ?SMT貼片打樣需要的BOM,物料清單(Bill of Material,BOM)以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結構的文件就是物料清單,SMT加工BOM包含物料名稱,用量,貼裝位置號,BOM是貼片機編程及IPQC確認的重要依據(jù)。? ? ?采用計算機輔助企業(yè)生產(chǎn)管理,首先要使計算機能夠讀出企業(yè)所制造的產(chǎn)品構成和所有要涉及的物料,為了便于計算機
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