2022年度TIC第三方檢測機構—堅如磐石獎"為我要測第十屆“TIC**第三方檢測機構評選活動”,此次活動共計申報檢測檢驗認證機構98家,歷經評選活動組委會審核、入圍公示、用戶投票、*評審等多個環(huán)節(jié),結合入圍機構在“我要測網”的3i檢測指數計算出總得分。
作為檢驗檢測行業(yè)的年度重磅獎項,“堅如磐石獎”一經發(fā)起,就引發(fā)行業(yè)內十年以上發(fā)展歷程的大型檢驗檢測機構的踴躍申報。優(yōu)爾鴻信從活動開始發(fā)起以來就積極參與此項活動,并獲得評審*和社會廣泛認可。
詞條
詞條說明
不同檢測方法對復雜形狀金屬件鍍層厚度檢測的準確性差異有哪些?
金相法原理與操作:通過對金屬樣品進行切割、鑲嵌、研磨、拋光和腐蝕等一系列金相制備步驟,然后在顯微鏡下觀察鍍層與基體的界面,直接測量鍍層厚度。準確性分析:對于復雜形狀金屬件,其準確性受樣品制備過程影響較大。如在切割帶有復雜曲面或凹槽的金屬件時,很難保證切割面垂直于鍍層表面,導致測量的厚度比實際值偏大或偏小。而且金相法是破壞性檢測,在制備金相樣品時可能破壞復雜形狀金屬件的局部結構,影響測量的代表性。這
富士康科技集團捐款2000萬元人民幣馳援甘肅青海地震災區(qū)集團捐款2000萬元人民幣馳援甘肅青海地震災區(qū)
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背景:客戶量產中框制程:Al6013鋁擠料→粗加工→納米注塑→CNC→拋光→陽極染色??蛻舭l(fā)現陽極后表面出現點狀、片狀、線狀麻點,不良率~10%。為此委托實驗室分析陽極麻點原因,便于制程改進。01.樣品信息及分析方式1.問題描述:客戶反饋量產中框制程時,發(fā)現陽極后表面出現點狀、片狀、線狀麻點,不良率~10%。委托實驗室分析陽極麻點原因,便于制程改進。圖1? 異常試樣測試項目、規(guī)范及設備信
優(yōu)爾鴻信檢測|IC (集成電路)檢測的常用方法有哪些?
集成電路(IC)檢測是確保其質量和性能的關鍵步驟,以下是一些常用的檢測方法:一、外觀檢查這是較基本的檢測方法。通過肉眼或借助放大鏡來檢查 IC 的引腳是否有彎曲、折斷、氧化等情況。同時,查看芯片表面是否有劃痕、裂紋、污漬或其他物理損壞。對于封裝體,檢查其標記是否清晰、完整,確保型號等信息準確無誤,因為標記錯誤可能會導致使用錯誤的芯片。二、功能測試在線測試(ICT)這是在電路板上對 IC 進行測試的
聯系人: 王莉
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地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
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