UVC LED倒裝固晶錫膏

          UVC LED深紫外殺菌的持續(xù)升溫讓市場變得火熱起來。大家都知道UVC LED殺菌消毒效果顯著,在一定劑量和距離下,只需要幾秒到幾十秒就能把常見的細(xì)菌殺滅。但大家不知道的是,隨著市場的火熱,市面上各種UVC LED應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,其中不乏以次充好,往往同等級別UVC LED產(chǎn)品,實(shí)質(zhì)使用效果卻是千差萬別。
      
      UVC LED封裝技術(shù)科普**期,讓我們先從關(guān)鍵詞熱管理出發(fā),看看UVC LED封裝技術(shù)背后的秘密。
      熱管理,提高UVC LED壽命的關(guān)鍵
      像任何電子元器件一樣,UVC LED對熱敏感。
      UVC LED的外**效率(EQE)較低,在輸入的功率中,大約只有1-3%被轉(zhuǎn)換成光,而剩余的97%左右則基本被轉(zhuǎn)換成熱量。此時(shí),如果不將熱量快速去除,保持LED芯片**其較大工作溫度,將直接影響芯片的使用壽命,甚至不能使用??梢哉f,熱管理是提高UVC LED使用壽命的關(guān)鍵。
      做好熱管理,重點(diǎn)在于降低焊接空洞率
      由于UVC LED體積小的特點(diǎn),大部分的熱量無法從表面散熱,因此LED背面成為了有效散熱的一途徑。此時(shí),如何在封裝關(guān)節(jié)做好熱管理顯得尤為重要。
      說到封裝環(huán)節(jié)上的熱管理,離不開兩個(gè)方面,一是材料,二是工藝。
      在材料方面,經(jīng)過多年的發(fā)展,目前市面上UVC LED基本以倒裝芯片搭配高導(dǎo)熱氮化鋁基板的方案為主。氮化鋁(AIN)具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性(140W/mK-170W/ mK),能耐紫外線光源本身的老化,滿足UVC LED高熱管理的需求。
      工藝方面,目前市場上存在幾種固晶方式。**種是采用銀漿,這種方式結(jié)合力雖然不錯(cuò),但容易造成銀遷移,導(dǎo)致器件失效。*二種是采用錫膏焊接,這種方式由于普通錫膏熔點(diǎn)只有220度左右,在器件貼片后,再次過爐會(huì)出現(xiàn)再融現(xiàn)象,芯片容易脫落失效,影響UVC LED可靠性。因此,應(yīng)幾家客戶要求,我司針對UVC LED進(jìn)行針對性的研發(fā),解決錫膏擴(kuò)散,焊接空洞率,散熱效果,使產(chǎn)品壽命越長,品質(zhì)越好。現(xiàn)已**初步成功,得到多家公司的認(rèn)可。
        

    深圳市華茂翔電子有限公司專注于針筒**細(xì)粉錫膏倒裝芯片固晶錫膏,SMT紅膠針筒點(diǎn)膠,激光焊接錫膏哈巴焊錫膏等

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    詞條說明

  • 華茂翔Mini led印刷6號粉固晶錫膏焊料

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