1.COB軟燈條需要原料:LED芯片、恒流芯片、錫膏、PCB柔性線路板、熒光粉、硅膠、端子、背膠、卷盤
2.COB軟燈條需要設(shè)備倒裝固晶機、回流焊、點膠機、測試儀器、積分球,焊接機、攪拌機、真空脫泡機、COB燈帶接板機、
先將PCB焊盤通過自動刷錫膏機涂覆好錫膏、錫膏的涂覆均勻度和厚度決定了焊接芯片的品質(zhì)和平整度,以及焊接芯片的好壞;
將涂覆好錫膏的PCB板裝載在載具上,通過電腦編程將芯片的固晶程序輸入設(shè)置好,調(diào)試固晶的方向和高低,確認好芯片的電極方向和恒流芯片的方向;
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先做小批量固晶測試,將固晶好的PCB進行外觀品質(zhì)檢驗,確定固晶的方向,有無連錫膏,有無短路、固晶的位置是否正確,將檢驗好的產(chǎn)品流入下一道工序;
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將固晶好的PCB板和晶片放入回流焊中,設(shè)置好回流焊的溫度和速度,將LED芯片在回流焊中焊接牢固,出爐后進行電性測試,測試LED芯片是否正常發(fā)光;檢測有無不發(fā)光的芯片,并分析原因后返修;
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測試好PCB板上的LED芯片后,進行硅膠和熒光粉的配粉工藝,按照客戶*的色溫,亮度、功率等光電參數(shù),進行不同比例的配置,將配好的膠水進行正空脫泡
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將PCB板固定在點膠機載具上進行點膠工藝,點膠工藝是燈帶是否成功的較關(guān)鍵一個工序,點膠后將PCB板放入烤箱進行烘烤,不同廠家的膠水烘烤條件不一致,一定要參考廠家要求進行驗證后才能設(shè)定合適的烘烤溫度
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點膠后出烤對燈帶進行光電參數(shù)的測試,看測試數(shù)據(jù)是否滿足客戶要求;
cob恒流燈帶的制作與市場分析
8
將0.5米的PCB板焊接后,連接成5-10米不等的要求;背膠后用卷盤將燈帶包裝好
詞條
詞條說明
1.COB軟燈條需要原料:LED芯片、恒流芯片、錫膏、PCB柔性線路板、熒光粉、硅膠、端子、背膠、卷盤2.COB軟燈條需要設(shè)備倒裝固晶機、回流焊、點膠機、測試儀器、積分球,焊接機、攪拌機、真空脫泡機、COB燈帶接板機、先將PCB焊盤通過自動刷錫膏機涂覆好錫膏、錫膏的涂覆均勻度和厚度決定了焊接芯片的品質(zhì)和平整度,以及焊接芯片的好壞;將涂覆好錫膏的PCB板裝載在載具上,通過電腦編程將芯片的固晶程序輸入
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