高頻微波板的加工難點(diǎn)

時(shí)間：2021-03-01作者：深圳市易晟通電子有限公司瀏覽：87

高頻微波板的加工難點(diǎn)


基于聚四氟乙烯板的物理、化學(xué)特性，使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，若按常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無(wú)法得到合格的產(chǎn)品。

（1）鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數(shù)要少，通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜；轉(zhuǎn)速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭**角、螺紋角有其特殊的要求。
（2）印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學(xué)方法作表面處理。要做到這一點(diǎn)：不磨板，印完阻焊后線路和銅面均勻一致，沒有氧化層，決非易事。
（3）熱風(fēng)整平：基于氟樹脂的內(nèi)在性能，應(yīng)盡量避免板材急速加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預(yù)熱處理，然后馬上噴錫。錫缸溫度不宜**過(guò)245℃，否則孤立焊盤的附著力會(huì)受到影響。
（4）銑外形：氟樹脂柔軟，普通銑刀銑外形毛刺非常多，不平整，需要以合適的特種銑刀銑外形。
（5）工序間運(yùn)送：不能垂直立放，只能隔紙平放筐內(nèi)，全過(guò)程不得用手指觸摸板內(nèi)線路圖形。全過(guò)程防止擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點(diǎn)都會(huì)影響信號(hào)傳輸，板子會(huì)拒收。
（6）蝕刻：嚴(yán)格控制側(cè)蝕、鋸齒、缺口，線寬公差嚴(yán)格控制±0.02mm。用100倍放大鏡檢查。
（7）化學(xué)沉銅：化學(xué)沉銅的前處理是制造Teflon板的難點(diǎn)，也是關(guān)鍵的一步。有多種方法作沉銅前處理，但總結(jié)起來(lái)，能穩(wěn)定質(zhì)量適合于批量生產(chǎn)的，不外乎兩種方法：
方法一：化學(xué)法：加荼四氫膚喃等溶液，形成荼鈉絡(luò)合物，使孔內(nèi)聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達(dá)到潤(rùn)濕孔的目的。這是經(jīng)典成功的方法，效果良好，質(zhì)量穩(wěn)定，但毒性大，易燃，危險(xiǎn)性大，需專人管理。
方法二：Plasma（等離子體）法：需要進(jìn)口的設(shè)備，在抽真空的環(huán)境下，在兩個(gè)高壓電之間注入四氟化碳（CF4）或氬氣（Ar2）氮?dú)猓∟2）、氧氣（O2）氣體，印制板放在兩個(gè)電之間，腔體內(nèi)形成等離子體，從而把孔內(nèi)鉆污、臟物除掉。這種方法可獲得滿意均勻一致的效果，批量生產(chǎn)可行。但要投資昂貴的設(shè)備（每臺(tái)機(jī)約十多萬(wàn)美元），美國(guó)**的Plasma設(shè)備公司有兩家：APS、March。
近年國(guó)內(nèi)的一些文獻(xiàn)亦介紹了其它多種方法，但經(jīng)典有效的方法是以上的兩種。
對(duì)ε3.38和Rogers Ro4003高頻基材，具有聚四氟乙烯玻纖基材類似的高頻性能，又具有FR4基材類似的容易加工的特點(diǎn)，這是以玻纖和陶瓷作填料，玻璃化溫度Tg>280℃的高耐熱材料。這種基材鉆孔非常耗鉆頭，需使用特殊的鉆機(jī)參數(shù)，銑外形要常換銑刀；但其它加工工藝類似，不需要作特殊的孔處理，所以得到了許多PCB廠和客戶的認(rèn)可，但Ro4003不含阻燃劑，板子到達(dá)371℃，板子可引起燃燒。國(guó)營(yíng)704廠LGC-046板材，為改性聚苯醚（PPO）型，介電常數(shù)3.2，加工性能同F(xiàn)R4，這個(gè)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)亦獲得不少單認(rèn)可使用。


深圳市易晟通電子有限公司專注于高頻微波射頻混壓,羅杰斯/泰康尼/雅龍,功放板/功分器耦和器等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB電路板為什么大多都是綠色的，有一些又是黑色的？

  ? ? ?大約從07年開始，人們開始注意起PCB板的顏色了，主要是因?yàn)?大廠的**板型都采用了黑色的PCB板色設(shè)計(jì)，于是人們慢慢地認(rèn)為PCB顏色是黑色就一定是**。而在此之后，越來(lái)越多的廠商開始采用黑色PCB涂層——可以說(shuō)是一個(gè)莫名其妙的原因造成了如此莫名其妙的現(xiàn)象。從來(lái)沒有人說(shuō)過(guò)PCB顏色是黑色就代表主板的質(zhì)量就一定好，這完全是由于*品牌用黑色來(lái)標(biāo)識(shí)產(chǎn)品定位而帶

• PCB板沉金板和鍍金板有什么區(qū)別

  沉金板與鍍金板工藝上的區(qū)別如下：①沉金采用化學(xué)反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。②鍍金采用的是電解通過(guò)電流的原理，也叫電鍍方式。在實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中，95%的金板是沉金板，因?yàn)殄兘鸢搴附有圆钍撬闹旅秉c(diǎn)！沉金板有什么好處:⑴沉金板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色對(duì)比較鍍金來(lái)說(shuō)較黃,鍍金的會(huì)稍微發(fā)白（鎳的顏色）。⑵沉金對(duì)比鍍金來(lái)說(shuō)較容易焊接，不

• PCB線路板板材中的TG是什么意思

  PCB線路板板料中的TG是耐溫意思。 Tg點(diǎn)越遏抑板時(shí)對(duì)溫度的要求就越高，被遏抑的將變硬和變脆，這將在隨即的過(guò)程中在一定程度上影響機(jī)械鉆孔的品質(zhì)（假如有）。 普通的Tg片材在130度以上，High-Tg一般在170度以上，媒介Tg在150度以上?；牡腡g已經(jīng)獲得了改善，涵蓋耐熱性，耐濕性，耐化學(xué)性，牢穩(wěn)性等 ，況且印制板的功能將不斷改進(jìn)。 TG值越高，板的耐熱性越好，尤其是在無(wú)鉛噴錫工藝中，高T

• 24G/77G微波板與普通FR4板的區(qū)別

  高頻板材領(lǐng)域，Rogers是毋庸置疑的成員，典型產(chǎn)品有以4000系列的碳?xì)錁渲?000系列的PTFE，后者由于DF較低，用于77G汽車?yán)走_(dá)更多，但是由于可加工性差，一般都用于混壓，難以壓合多層板。 高頻微波板的主要的要求有： 1，DF低：介質(zhì)損耗小 2，合適的DK：低DK將提升信號(hào)群速度，并有利于天線設(shè)計(jì)，但是太低也會(huì)導(dǎo)致線寬過(guò)寬 3，板材均勻穩(wěn)定：一般板材是由玻璃纖維和樹脂構(gòu)成的，所以整個(gè)板材