無壓燒結銀

時間：2022-10-15

無壓燒結銀

隨著電子封裝產業(yè)的迅猛發(fā)展，使得市場對大功率半導體器件材料的門檻不斷提高。

善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的良好品牌，通過公司的納米材料平臺，金屬材料平臺等，于2019年再國內率先開發(fā)出低溫納米燒結銀，打破國外技術壁壘，現(xiàn)已開發(fā)出一系列低溫燒結銀膠產品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發(fā)了一款不需加壓制程即可進行功率半導體邦定的燒結銀。

燒結銀技術被定位為繼焊料之后的次世代接合技術，由于比焊料較能耐受高溫，具有優(yōu)異的散熱性，可望適用于電動車(EV)、碳化硅(SiC)功率半導體等用途。但相對于焊料在回焊(Reflow)時可快速接合，很多國外的燒結銀則須利用裝置進行加壓制程，因此有生產效率的問題，且加壓裝置會增加投資成本。

善仁新材開發(fā)的功率器件燒結銀膠能適用于無加壓的低溫燒結，具有使用上的便利性。且即使是在無加壓的氮氣氛圍下進行燒結，亦能發(fā)揮優(yōu)異的接合強度與導電率。氮氣氛圍下230-250℃、1小時的剪切強度為20 MPa以上，空氣條件下230-250℃、1小時的剪切強度則為45 MPa以上，而在空氣條件下200℃、1小時的接合強度是40 MPa以上。

另一方面，善仁新材也正在積極推動比燒結銀技術較為困難的燒結銅技術的開發(fā)。燒結銅的熱傳導率與銀相當，但在熔點、線性膨脹系數、屈服應力、材料成本等方面都比銀有較好的優(yōu)異性。但是以利用納米粒子進行燒結接合的金屬而言，相較于銀，銅較容易變成氧化狀態(tài)，且使用比表面積較大的納米粒子，氧化傾向就較為顯著，氧化被膜一旦生成，將進而導致接合時的阻礙，也因此氧化被膜的生成提高了銅燒結技術的難度。

然而善仁新材開發(fā)的燒結銅在金屬材料中加入了溶劑、添加劑等材料，使內部形成產生還原性氣體的構造，借此解決了氧化被膜的問題，實現(xiàn)了理想的粘結性能。

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