貼片式LED硅膠具體介紹

時間：2020-01-05作者：深圳騰杰光電科技有限公司瀏覽：601

簡介
　　LED Top**用膠是**為1210、3528、5050等貼片LED及硅膠集成型大功率LED所開發(fā)的加溫固化**硅橡膠體材料。固化后具有良好的彈性，耐高低溫，可以-50℃～200℃內(nèi)長期使用。本產(chǎn)品的各項技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗后，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩(wěn)定性好、應(yīng)力小、不黃變、耐大氣老化、吸收！
 **工藝
　　1．不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得較好的效果。生產(chǎn)貼片式（1210、3528、5050等）LED、集成型大功率LED。 其配比為A：B=1：1。 2．將AB膠攪拌5～10分鐘，然后加熱到45℃真空脫泡15分鐘左右。 3．在點膠時膠保持45℃，同時將支架預(yù)熱150℃60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有吸潮前（除濕后3-4小時內(nèi)）封膠。封膠后請檢查支架內(nèi)的膠是否有氣泡，若有，要將氣泡排除。 4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小時，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時以提高膠的固化率。
固化成型后特性
　　1．膠體呈無色透明狀體，對PPA及金屬有較好的粘附和密封性。 2．具有一定硬度，適合用于平面無透鏡集成型大功率LED封裝。 3．具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-50℃～200℃）. 4．膠水固化后經(jīng)過270℃的高溫回流焊，膠體對PPA及金屬的粘附和密封性仍然良好。
使用注意事項
　　1. AB膠**攪拌均勻，否則影響固化物性能； 2. 膠水?dāng)嚢韬笤?-5H內(nèi)將膠使用完畢，3H內(nèi)完成效果較佳
膠水性質(zhì)
Ly-1658ALy-1658B
外觀無色透明液體無色透明液體
黏度（CPS）6600±2003000±200
比重（25℃）1.08±0.011.08±0.01 使用條件
混合比1：1
混合黏度*3（CPS）3900±200
膠化時間（100℃）20sec
可使用時間@25℃（hrs）4-5H
硬化條件@70℃/150℃1.5H/3-4H 物理條件
項目測試值規(guī)格備注
硬度60-65ShoreAShoreA硬度計
彈性系數(shù)5.1MPa拉力測試
玻璃轉(zhuǎn)化溫度-DSC
熱膨脹系數(shù)322PPM/℃TMA
拉升強(qiáng)度6.1MPa拉力測試
延伸率108%拉力測試
吸水率@100℃×1hr(%)0.02Weight%100℃沸水/2hrs
折色率（%）1.5JIS-K-6911
透光率96%2MM（厚）
注
A、B膠兩組分1：1使用，使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點膠。或者在45℃下于10mmHg的真空泵下脫除氣泡即可使用。建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。　注意事項：　某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制凝膠體材料的固化。這些較值得注意的物質(zhì)包括： 1、**錫和其它**金屬化合物 2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品 3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品 4、亞磷或者含亞磷的物品 5、某些助焊劑殘留物 如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化?！≠A存及運(yùn)輸：　1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃）。 2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。 3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運(yùn)輸過程中泄漏。 
LED燈珠**生產(chǎn)廠家 13243831314    

深圳騰杰光電科技有限公司專注于Led 食人魚 LED 大功率 Led直插燈 SMD 貼片 冷光源 車燈 5050 3014 白光等

• 詞條

  詞條說明

• LED發(fā)光字使用中常見的5大問題及解決方法？

  ?1、LED使用壽命短 正規(guī)廠商生產(chǎn)的LED的理論使用壽命一般不少于50000H。而現(xiàn)在很多的發(fā)光字沒用夠一年就開始頻繁更換LED模組，給客戶和廣告制作商都帶來了很多麻煩和經(jīng)濟(jì)損失。 2、顏色衰減得非?？?剛安裝好的發(fā)光字發(fā)出的顏色**明亮，可使用不到一年顏色就明顯LED發(fā)光字黯淡下來了。是字體變得紅不紅、綠不綠的非常難看。 3、顏色不勻，色差明顯 主要表現(xiàn)在純白色LED制作的體積較大的

• 中國SMD LED市場前景樂觀

  隨著LED大尺寸背光需求**升溫，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)對LED滲透率的預(yù)測不斷刷新新高。2010年**LED需求可望年成長達(dá)4成，相較于2008年手機(jī)背光應(yīng)用占整體市場比重達(dá)4成，2013年大尺寸背光將大幅成長至5成，手機(jī)背光比重縮小至11%，而桌上型背光需求將是手機(jī)市場的6~7倍大，另外照明應(yīng)用的比重將成長至16%，背光與照明將是未來主要成長市場。 以**手機(jī)約13。5億臺規(guī)模計算，白光LED需求量全年

• 貼片LED產(chǎn)品的主要特點

  ?貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好，做成一個模子，然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環(huán)氧樹脂，從而制成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個LED芯片，外延出六個引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由于是直接用導(dǎo)熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改

• 發(fā)光二極管封裝的有哪四點要求？

  ?? ??與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來產(chǎn)生有色光，不僅**、光色純，而且可以實現(xiàn)動態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應(yīng)用需要。但對其封裝也提出了新的要求，具體體現(xiàn)在： ? (一)模塊化 ? 通過多個LED發(fā)光二極管(或模塊)的相互連接可實現(xiàn)良好的流明輸出疊加，滿足高亮度照明的