銅箔表面的清洗-FPC制造工藝

時(shí)間：2018-03-19作者：深圳市開門電子商務(wù)有限公司瀏覽：64

為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對(duì)銅箔表面進(jìn)行清洗，即使這樣的簡(jiǎn)單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。

一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機(jī)械研磨工藝，對(duì)于制造精密圖形時(shí)，大多數(shù)場(chǎng)合是把兩種清流工藝結(jié)合起來進(jìn)行表面處理。機(jī)械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過硬會(huì)對(duì)銅箔造成損傷，太軟又會(huì)研磨不充分。一般是用尼龍刷，必須對(duì)拋刷的長(zhǎng)短和硬度進(jìn)行仔細(xì)研究。

使用兩根拋刷輥，放在傳送帶的上面，旋轉(zhuǎn)方向與皮帶傳送方向相反，但此時(shí)如果拋刷輥壓力過大，基材將受到很大的張力而被拉長(zhǎng)，這是引起尺寸變化的重要原因之一。

如果銅箔表面處理不干凈，那么與抗蝕掩膜的附著力就差，這樣就會(huì)降低蝕刻工序的合格率。近來由于銅箔板質(zhì)量的提高，單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但100μm以下的精密圖形，表面清洗是**的工序。


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• 詞條

  詞條說明

• 磷銅球在PCB中的應(yīng)用

  1. 磷銅球用于PCB板之一次銅及二次銅制程，主要在于形成通孔的導(dǎo)電銅層 雙層以上的PCB板產(chǎn)品，由于不同層板之間的線路沒有直接相連，故必須透過導(dǎo)通孔的結(jié)構(gòu)來連接不同板層之間的線路，以利電性的傳遞。 在PCB板的制程中，歷經(jīng)內(nèi)層板的線路制作、多層壓合及機(jī)械鉆孔后，為了使鉆孔形成導(dǎo)通的狀態(tài)，須再進(jìn)行除膠渣、除毛頭及化學(xué)銅的程序，生成一薄銅層。爾后，透過電解鍍銅的方式來進(jìn)行一次鍍銅及二次鍍銅，增加銅層

• 銅箔表面的清洗-FPC制造工藝

  為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對(duì)銅箔表面進(jìn)行清洗，即使這樣的簡(jiǎn)單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。 一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機(jī)械研磨工藝，對(duì)于制造精密圖形時(shí)，大多數(shù)場(chǎng)合是把兩種清流工藝結(jié)合起來進(jìn)行表面處理。機(jī)械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過硬會(huì)對(duì)銅箔造成損傷，太軟又會(huì)研磨不充分。一般是用尼龍刷，必須對(duì)拋刷的長(zhǎng)短和硬度進(jìn)行仔細(xì)研究。 使用兩根拋刷輥，放在傳送帶的上面，旋轉(zhuǎn)方向與皮帶傳送

• 國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)

  (1)覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。 (2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則