MALCOM爐溫曲線測試儀DS-10_SMT波峰焊

時間：2020-07-14作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：8

MALCOM爐溫曲線測試儀DS-10_SMT波峰焊


爐溫曲線測試儀DS-10概述：
只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息
搭載了爐溫曲線測定功能，在原有測定管理項目的基礎(chǔ)之上，通過預(yù)熱和過錫溫度傳感器，以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線
選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對特殊的高溫氮氣爐
選用了新的過錫時間傳感器做到了較加準(zhǔn)確
搭載了USB通信傳輸，爐溫曲線功能，通過軟件實現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理


MALCOM DS-10爐溫曲線測試儀規(guī)格：
冷接點補償                白金測溫電阻補償
內(nèi)熱性能		150℃ 5min
顯示部		LCD
外部連接		USB miniB
儲存數(shù)據(jù)		1個
取樣時間		50ms(固定）
外形尺寸/重量	寬78mm長214mm高43.6重820g
電源		AAA7號干電池3個（鎳氫充電電池也可使用）




MALCOM爐溫曲線測試儀DS-10_SMT波峰焊相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
pcb可焊性測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SWB-2/SP-2
爐溫曲線測試儀  RCX-GL
SMT氧氣濃度測試儀  RCX-O


上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線

  【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統(tǒng)

• 晶圓減薄后撕膜機STK-5120

  晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；

• 螺旋式粘度計PCU-02V可微少樣品量（0.15cc）測出粘度值及溫度

  螺旋式粘度計PCU-02V可微少樣品量（0.15cc）測出粘度值及溫度 MALCOM微量螺旋式粘度計PCU-02V性能： ·螺旋式粘度計廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體用電子材料·研究開發(fā)·銀漿·針筒內(nèi)的樣品測定等。 ·新開發(fā)的小型二重圓筒螺旋式粘度傳感器、接觸變性高的材料可以再現(xiàn)性良好的測試。(剪切速度、剪切時間一定) ·PCU-02V搭載了溫度的調(diào)整功能可以正確的測定粘度值以及分析樣品的溫度特性。 ·通過US

• 連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業(yè)

  連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業(yè) 連接器可焊性測試Swb-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩，可在氮氣中進