【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder

時(shí)間：2021-03-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：25

【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder
**薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝



**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
**薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力



wafer bonder**薄晶圓臨時(shí)鍵合規(guī)格：
貼片機(jī)	                               Wafer Bonder
鍵合晶圓尺寸	                4”-8”/8”-12”
支持體基板	                玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光	定制
粘貼裝置	                                搭載
晶圓盒形式	                兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他	                                SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力



**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬代理
**薄晶圓支持系統(tǒng)/50μm**薄晶圓需要臨時(shí)鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合/晶圓臨時(shí)鍵合


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• RCX-SV振動(dòng)傳感器-RCX-GL爐溫測試儀新模組

  RCX-SV振動(dòng)傳感器-RCX-GL爐溫測試儀新模組 RCX-SV振動(dòng)傳感器模組特點(diǎn)： ·回流爐加熱中的振動(dòng)通過2個(gè)傳感器來測定 ·可以測定實(shí)際生產(chǎn)線上軌道的振動(dòng)情況 ·根據(jù)振動(dòng)情況分析不良（回流焊爐加熱時(shí)） ·確認(rèn)軌道狀態(tài)以及設(shè)備間的連接 ·風(fēng)速設(shè)定對(duì)于振動(dòng)的變化情況 了解更多：http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM RCX-SV振

• 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120

  半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式

• malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL

  malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL特點(diǎn)： ·RCX-GL在**記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能

• okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B

  okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3600rpm 主軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 2.2/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2