晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

時間：2021-03-24

晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding



晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要
GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms. Two different stations are used for wafer cleaning after the final grind station. Chuck speed, grinding wheel, and grind spindle downfeed rate speeds can be used to manipulate grinder throughput, surface finish, and wheel life. A two-point in-process gauge measuring system controls wafer thickness under grind spindles 1 and 2. A three-point grind spindle angle adjustment mechanism is utilized for easily maintaining wafer profile (ttv); with the option a motorized adjustment. After completion at the grind station, the wafer transfers to Polish unit automatically. The local polishing unit removes subsurface damage for increased wafer die strength, and the ability to handle final thickness of 50 microns.





晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應
GDM300晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding

詞條
詞條說明
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準
10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性
10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用
DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理
DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺RD-500III分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。 DIC RD-500III返修臺特點： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛，可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返
半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出
半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規(guī)格參數(shù)：晶圓直徑 4”&5”,6”&8”；晶圓厚度 150~750微米；膜種類藍膜或者UV膜；寬度：210~300毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制定標準；貼膜原理防靜電滾輪貼膜；