MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊 1.本規(guī)格書(shū)適用 本規(guī)格書(shū)適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機(jī)MID25-330T。 2.MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機(jī)性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長(zhǎng):3mm以下 部品高度:以基板下面為基準(zhǔn) 2)生產(chǎn)方式 從基板上面50mm以下 3)顏色 從基板下面25mm以下 4)重量 基板彎度:0.5mm以內(nèi) 基板重量:含貼著部品15Kg以內(nèi) 5)裝置外形尺寸 錫爐固定/基板貼著部XYZ定位 (我司標(biāo)準(zhǔn)色) 130kg[含焊錫16Kg(比重7.3)] (本體:93kg錫槽:37kg) W620mm(錫槽拉出時(shí)890)×L820mm×H1150mm 3.MITO DENKO選擇性波峰焊接機(jī)的構(gòu)成 № 名 稱 數(shù) 量 備 注 1 基板放置部 1套 X-Y軸5相步進(jìn)馬達(dá) Z軸伺服電機(jī) 2 N2預(yù)熱 1套 加熱管 3 錫爐 1套 SUS316 4 控制裝置 1套 PC和電腦控制 4. 波峰焊接機(jī)MID25-330T詳細(xì)構(gòu)成 1)MID25-330T基板放置部 ①方式 步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)X軸?Y軸驅(qū)動(dòng) Z軸驅(qū)動(dòng) 驅(qū)動(dòng)功率1軸:約25W ②基板重量 2.5Kg以內(nèi) ③X軸移動(dòng)速度 焊接時(shí)0.1mm~100mm/sec 焊點(diǎn)移動(dòng)速度100~300mm/sec ④Y軸移動(dòng)速度 焊接時(shí)0.1mm~100mm/sec 焊點(diǎn)移動(dòng)速度100~300mm/sec ⑤Z軸移動(dòng)速度 焊接時(shí)0~50mm/sec 焊點(diǎn)移動(dòng)速度25mm/sec ⑥基板放置部 PCB工藝邊較少3mm ⑦基板固定方法 手動(dòng)移動(dòng)固定 焊點(diǎn)移動(dòng)速度100~300mm/sec 2)N2預(yù)熱 ①加熱方式 加熱管直接加熱 ②功率 加熱管:?jiǎn)蜗?00V1.1KW ③N2使用量 0.5MPa15?/min~25?/min ④N2設(shè)定范圍溫度 ~350℃ ※但是,若**過(guò)350℃時(shí)使用壽命會(huì)降低。 ⑤N2常用溫度 350℃±10% ⑥N2量調(diào)整 數(shù)量流量計(jì)調(diào)整 3)MID25-330T錫爐 ①方式 點(diǎn)噴流 ②使用噴嘴內(nèi)徑 φ4mm~φ20mm ③噴流波高 較大4mm ④?chē)娏鞑ǜ哒{(diào)整 步進(jìn)馬達(dá)rpm控制 ⑤波高精度 ±0.5mm以下 ⑥通過(guò)元器件線 3㎜以下 ⑦焊錫容量 約16kg(比重7.3) ⑧焊接溶解方式 加熱管間接加熱 ⑨加熱管容量 單相200V2.1kw(0.35kw×6個(gè)) ⑩焊錫設(shè)定范圍 ~320℃ ?常用焊錫溫度 260℃~300℃ ?焊錫溶解時(shí)間 約40分(室溫20℃?設(shè)定270℃時(shí)) ?噴流馬達(dá) 步進(jìn)馬達(dá) ?材質(zhì)?處理 內(nèi)槽:SUS316 其他泵部品等:SUS316 SUS316+表面處理 4)MID25-330T主控制裝置 ①方式 PC和電腦控制式 ②NC程序登錄數(shù) 100步40個(gè)文件(200步20個(gè)文件) ③操作按鍵 3-1開(kāi)始按鍵 綠色按鍵 3-2停止?復(fù)位按鍵 黃色按鍵按1次停止?按2次復(fù)位 3-3緊急停止按鍵 紅色按鍵 3-4調(diào)整設(shè)定按鍵 綠?黃色?紅按鍵各種數(shù)據(jù)設(shè)定用按鍵 3-5主電源 主電源供給4KW ④表示 用LCD設(shè)定各項(xiàng)參數(shù) 5.MITO DENKO選擇性焊接機(jī)的供給電源?流體 1)電源 單相220V±10%50/60Hz4kVA ※請(qǐng)對(duì)應(yīng)電源電壓,不要**過(guò)范圍之內(nèi)。 2)氮?dú)?0.4~0.5MPa25L/min 氮?dú)夤┙o部外徑φ6mm單按接頭 3) 附屬品 ※噴嘴:根據(jù)客戶需求配置(2個(gè)) ※噴嘴用扳手:1個(gè) ※扳手8mm:1個(gè) ※USB線(MINI-A型):長(zhǎng)度2m1條 ※安裝CD(含程序控制軟件) ※操作說(shuō)明書(shū):1套(中文) 了解更多/select_soldering/mid25-330t.htm MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng): MITO DENKO選擇噴霧機(jī)MID25-330F
詞條
詞條說(shuō)明
AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)
AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī) AMSEM全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)ATW-200特點(diǎn): ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的構(gòu)成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤(pán)加熱裝置,用于處理各種晶片(可選) ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC ·全鋁型材框架 ·內(nèi)置離子風(fēng)機(jī),用于ES
晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能
晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶; 寬度:100~150 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán); 帶可控加熱
粘錫天平-5200TN擁有微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能
粘錫天平-5200TN擁有微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點(diǎn): ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工
自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜
自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類(lèi):硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長(zhǎng)度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟龍
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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