【焊接機(jī)】TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人

    【焊接機(jī)】TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人
    
    
    TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人特點(diǎn):
    ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍
    ·盡管成本相對(duì)低廉,但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊
    ·焊接機(jī)適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步
    ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時(shí)間
    ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接
    ·可選擇3軸機(jī)器人
    
    
    津己焊接機(jī)TX-i444S焊接機(jī)器人規(guī)格:
    電源電壓	                 AC100V±10% 50/60Hz 1.0KVA
    環(huán)境溫度	                 0~40℃(無(wú)結(jié)露,腐蝕性氣體)
    使用氣壓	                 0.4~0.5MPa(干空氣)
    控制方法·控制軸數(shù)	 PTP控制·4軸(帶有3軸同時(shí)直線·圓弧補(bǔ)助功能)
    型號(hào)	 	 TX-i444S
    各軸的性能	 行程/位置重復(fù)精度/較大速度
    X軸	                 400mm/±0.02mm/600mm/S
    Y-軸	                 400mm/±0.02mm/600mm/S
    Z-軸	                 100mm/±0.02mm/300mm/S
    R軸	                 360°/±0.2°/360°/S
    程序數(shù)量	                 48組
    數(shù)據(jù)儲(chǔ)存容量	 6,000步/3,000點(diǎn)
    焊接條件	                 31種
    焊接動(dòng)作	                 點(diǎn)焊及拉焊
    本體重量	        45kg
    
    
    
    	
    【焊接機(jī)】TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人相關(guān)產(chǎn)品:
    衡鵬供應(yīng)
    日本津己焊接機(jī)器人TX-i224S
    日本GOOT焊接機(jī)器人FA-1000
    
    
    

    上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)(便捷式)

    粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)(便捷式) 粘度測(cè)試儀PM-2C便捷式錫膏粘度計(jì)特點(diǎn): ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性,而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度,滑動(dòng)時(shí)間一定) ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 便捷式錫膏粘度計(jì)/粘度測(cè)試儀PM-2C規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2C 測(cè)定范圍 20~1999mPa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 40RPM±5% ※1 滑動(dòng)速度D (標(biāo)

  • 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520(半自動(dòng)) 上海衡鵬

    晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520(半自動(dòng)) 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520(半自動(dòng))規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-

  • 可焊性測(cè)試SWB-2_馬康PCB電子元器件

    可焊性測(cè)試SWB-2_馬康PCB電子元器件 可焊性測(cè)試SWB-2_馬康PCB電子元器件特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)

  • 貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120

    貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫

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