半導(dǎo)體_無(wú)塵無(wú)氧烤箱HCM-100 衡鵬

時(shí)間：2021-03-30作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：44

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder

  50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的

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  【焊接機(jī)器人】尤尼焊錫**UNIX-414R 尤尼UNIX焊錫**機(jī)器人UNIX-414R特點(diǎn)： ·預(yù)裝有焊錫**程序 ·可以對(duì)應(yīng)工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達(dá)255個(gè)機(jī)器人運(yùn)行程序 ·可以儲(chǔ)存多達(dá)30，000個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)數(shù)據(jù) ·預(yù)裝有烙鐵頭位置補(bǔ)正機(jī)能應(yīng)用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達(dá)63個(gè)條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊，點(diǎn)焊兼用的焊頭 ·采用大畫(huà)面的液晶

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  ATW300全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI AMSEMI ATW300全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)： ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運(yùn)機(jī)器人構(gòu)成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤(pán) ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動(dòng)晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和

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  自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤(pán)：通用防靜電特氟龍