自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機 自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:210~300 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 切割系統(tǒng):手動軌跡式圓切刀和直切刀; 晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧定位銷; 控制單元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”觸摸屏; 安全防護(hù):配置緊急停機按鈕; 電源電壓:單相交流電 220V,6A; 壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺; 機器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:560 毫米(寬)x880 毫米(深)x500 毫米(高); 凈重:80公斤; 自動晶圓貼膜機/手動切割機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能:≥ 80 片晶圓; 更換產(chǎn)品時間:≤ 5 分鐘; 自動晶圓貼膜機/手動切割機STK-720相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 **半自動晶圓撕膜機 STK-5050 手動晶圓切割貼膜機 STK-710 半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-750 半自動晶圓切割貼膜機 STK-7020 半自動基板切割貼膜機 STK-7021 半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-7050 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-620/STK-6020 **半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650/STK-6050
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階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100(已停產(chǎn),代替品5200TN)
階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100(已停產(chǎn),代替品5200TN) 階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能: 該測試儀SAT-5100,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進(jìn)行精確的測定和評價。 RHESCA階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能: ·評價的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ31
現(xiàn)貨可焊性測試儀(日本進(jìn)口沾錫天平)5200TN
現(xiàn)貨可焊性測試儀(日本進(jìn)口沾錫天平)5200TN 現(xiàn)貨可焊性測試儀5200TN_日本進(jìn)口沾錫天平特點: ·5200TN現(xiàn)貨可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝
【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點: ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監(jiān)控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了
可焊性測試儀GEN3_英國沾錫天平 衡鵬供應(yīng) 可焊性測試儀GEN3沾錫天平概要 英國GEN3可快速準(zhǔn)確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 英國沾錫天平GEN3可焊性測試儀特點 ·浸潤平衡法/微浸潤平衡
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
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