半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050

時(shí)間：2021-04-26作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：36

半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050



半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn)：
自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)；
手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)；
自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜；
自動(dòng)收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜；
自動(dòng)圓形切刀切割膜；
自動(dòng)撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 
晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，較高可達(dá) 120℃；
標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤；
PLC 控制，帶 7”觸摸屏；
配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕；
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；



半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050規(guī)格參數(shù)： 
貼膜原理：自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)；
晶圓直徑：12”；
晶圓厚度：100~750 微米；
晶圓種類：正常的 V 型缺口晶圓；
膜種類：藍(lán)膜、UV 膜；
            320 毫米 UV/非 UV 膜；
            長(zhǎng)度：100 米；
            厚度：0.05~0.2 毫米；
晶圓承載環(huán)：12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；
貼膜定位精度：±1mm； 
裝卸方式：手動(dòng)晶圓/承載環(huán)放置與取出；
防靜電控制：去離子風(fēng)扇；
臺(tái)盤溫度：室溫~ 120℃，可編程控制；
切割系統(tǒng)：環(huán)型切刀用于 12”DISCO 承載環(huán)；
控制單元：基于 PLC 控制，帶 7”觸摸屏；
安全防護(hù)：配置光簾保護(hù)和緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓：?jiǎn)蜗嘟涣麟?220V,16A； 
壓縮空氣： 60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺；
機(jī)器結(jié)構(gòu)：全鋁型材制造，堅(jiān)固耐用；
機(jī)器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：800 毫米(寬)*1450 毫米(深)*1980 毫米(高)； 
凈重：350 公斤；



半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)性能：
晶圓收益：≥99.9%； 
貼膜質(zhì)量：沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時(shí)產(chǎn)能：≥80 片晶圓；
MTBF：>500 小時(shí)；
MTTR：<1 小時(shí)；
停機(jī)時(shí)間：<3%；



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深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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