真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160特點(diǎn): ***特的真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動(dòng)送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動(dòng)裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風(fēng)機(jī) 舊膠帶和襯板自動(dòng)復(fù)卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級(jí)安全光傳感器 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160規(guī)格: Items STK-7060 STK-7160 Wafer Size Diameter: 6”~8”,Thickness: 100~775um Diameter: 8”~12”,Thickness: 100~775um Wafer Type Si, GaAs etc., V-Notch or Flat Tape Type Non-UV / UV tape, width: 240~300mm Non-UV/UV tape, width:300~420mm Length: 100 m, Thickness: 0.05~0.2mm Length: 100 m, Thickness: 0.05~0.2mm Frame Type 6”&8”DISCO or K&S 8”&12”DISCO or K&S Mounting Theory Patented Vacuum Mounting Input & Output Manual loading & unloading ESD Control ESD Wafer Chuck / ESD Ion Blower Cutting System Adjustable Ring Cutter Control Unit PLC with 5.7” Touch Panel Display Power Supplier Single Phase AC 220 V, 25A Air Supplier CDA 5.0 Kgf/cm2, 120 L/min Dimensions (mm) 800(W)×1200(D)×1750(H)(exclude tower light) 800(W)×1200(D)×1750(H)(exclude tower light) Net Weight (Kg) 350 380 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020/STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050/STK-6150 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120/STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150/STK-7050
詞條
詞條說(shuō)明
晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工
晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng): ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程,可
晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能
晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶; 寬度:100~150 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán); 帶可控加熱
SMT爐溫測(cè)試儀DS-03/DS-10通過(guò)預(yù)熱和過(guò)錫觀察溫度曲線(xiàn)
SMT爐溫測(cè)試儀DS-03/DS-10通過(guò)預(yù)熱和過(guò)錫觀察溫度曲線(xiàn) SMT爐溫測(cè)試儀DS-03規(guī)格: 冷接點(diǎn)補(bǔ)償 根據(jù)白金測(cè)溫電阻自動(dòng)補(bǔ)償 使用溫度 周?chē)?20度,5分鐘以下OK 使用時(shí)間 連續(xù)10小時(shí)以上 預(yù)熱基板壽命 焊接溫度250度, 過(guò)錫時(shí)間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長(zhǎng)度230mm× 高度51mm 重量 840g(不含電池) SMT爐溫測(cè)試儀DS-10規(guī)格: 冷
晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520(半自動(dòng)) 上海衡鵬
晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520(半自動(dòng)) 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520(半自動(dòng))規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類(lèi):硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話(huà): 021-52231552
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