DS-03爐溫測試儀MALCOM波峰焊爐溫測試 MALCOM DS-03已停產(chǎn),代替品爐溫測試儀DS-10 MALCOM DS-03爐溫測試儀特點: ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 MALCOM爐溫測試儀DS-03波峰焊爐溫測試規(guī)格參數(shù): 冷接點補償 根據(jù)白金測溫電阻自動補償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用電池 S-006P/DC9V/1個 使用時間 連續(xù)10小時以上 預(yù)熱基板壽命 焊接溫度250度, 過錫時間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長度230mm× 高度51mm 重量 840g(不含電池) 了解更多/temperature/ds-03.htm DS-03爐溫測試儀MALCOM波峰焊爐溫測試相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) Malcom RCP-600/RCP-200回流爐測試 Malcom馬康 爐溫測試儀 回流焊測溫儀 Malcom測溫儀 Malcom RCM-5/RCM-6/RCM-62回流爐測試儀RCP-600記憶體 Malcom DS-02/DS-03/DS-05/DS-10 Malcom波峰焊爐溫測試儀(雙波峰)爐溫跟蹤儀 Malcom RCX-GL系列 模組式回流爐測定裝置 Malcom FCX-GL 波峰焊爐溫測試儀 Malcom FCP-50 波峰焊爐溫測試儀 Malcom RDT-250C/RDT-165CP 靜止性回流焊,測試用回流焊,評價用回流焊,靜止型回流爐裝置 Malcom RCR-60 馬康 無線式回流爐測試儀
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晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
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