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山陽精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope
山陽精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope特點(diǎn): ·雙畫面+溫度曲線:SK-5000能在同一監(jiān)視器上、可以顯示出上面部分和斜面部分,觀察圖像同時(shí)溫度曲線也可以顯示出來 ·畫面調(diào)節(jié)簡單:只需操作一個(gè)控制把手就可以放大或縮小畫面 ·圖像觀察功能,可以查看溫度、時(shí)間、觀察比例,還可以控制接口暫停(還可以改變顯示顏色) ·可以切換
晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP 晶圓背拋GNX200BP晶圓拋光Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過機(jī)器進(jìn)行處理,并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后,使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔。卡盤轉(zhuǎn)速,砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削
(晶圓鍵合&解鍵合)超薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn) 晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在
可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進(jìn)行評價(jià)
可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進(jìn)行評價(jià) 可焊性/PCB測試_力世科5200TN潤濕性測試儀特點(diǎn): ·5200TN可焊性測試儀(PCB測試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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