連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀 連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·連接器沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過安裝塑料罩,可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng)) ·SWB-2可進(jìn)行微潤濕平衡測(cè)量法的測(cè)量(選項(xiàng)) 了解更多/solderability/swb-2.htm 連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) PCB沾錫測(cè)試/PCB可焊性測(cè)試/電子元器件可焊性測(cè)試/電子元器件沾錫測(cè)試/連接器可焊性測(cè)試 5200TN/SP-2 SMT爐溫測(cè)試儀/爐溫曲線測(cè)試儀 DS-10/RCX-GL SMT氧氣濃度測(cè)試儀 RCX-O
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詞條說明
SINTAIKE貼膜機(jī)(晶圓減薄前)STK-6120
SINTAIKE貼膜機(jī)(晶圓減薄前)STK-6120 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:
焊槽法可焊性測(cè)試儀_Swb-2可進(jìn)行無鉛焊劑試驗(yàn)法
焊槽法可焊性測(cè)試儀_Swb-2可進(jìn)行無鉛焊劑試驗(yàn)法 Swb-2焊槽法可焊性測(cè)試儀特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·
連接器可焊性測(cè)試5200tn可對(duì)電子元器件進(jìn)行沾錫測(cè)試
連接器可焊性測(cè)試5200tn可對(duì)電子元器件進(jìn)行沾錫測(cè)試 連接器可焊性測(cè)試5200tn沾錫測(cè)試特點(diǎn): ·5200tn可焊性測(cè)試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200tn可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與
STK-7060真空晶圓貼膜機(jī)_SINTAIKE ——全自動(dòng)送膠帶,貼紙,裁切/手動(dòng)裝卸晶圓和框架 STK-7060_SINTAIKE真空晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn): 真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動(dòng)送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動(dòng)裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風(fēng)機(jī) 舊膠帶和襯板自動(dòng)復(fù)卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級(jí)安全光傳感器
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
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田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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