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半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出
半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn); 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;
okamoto減薄機(jī)GNX200B_日本岡本代理 okamoto減薄機(jī)GNX200B特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù),避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式
基板切割貼膜機(jī)STK-7121手動基板上下料 基板切割貼膜機(jī)STK-7121規(guī)格參數(shù): 基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm 基板厚度 0.1~1mm,翹曲 (Warpage) < 8 mm 基板種類 QFN,DFN,LGA等 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜 寬度:230~400毫米 長度:100米 厚度:0.05~0.2毫米 Frame承載環(huán) 客戶可定制方形承載
阿波羅機(jī)器人L-CAT-EVO4330/4430/4540自動焊接機(jī)
阿波羅機(jī)器人L-CAT-EVO4330/4430/4540自動焊接機(jī) 阿波羅自動焊接機(jī)器人L-CAT-EVO4330/4430/4540概要: L-CAT-EVO4330/4430/4540現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展成為具有靈活性及創(chuàng)造性地選擇性焊接系統(tǒng)。其系統(tǒng)集成了點(diǎn)焊及拖焊的功能,可很方便的選擇及修改程序,可精確的控制錫量,出錫速度,溫度以及0.01mm的精確度足夠確保焊接質(zhì)量。 L-CAT-EVO4330/
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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