等離子體納米涂層設(shè)備 等離子體納米涂層設(shè)備概要: 等離子體納米涂層設(shè)備面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的**物等離子氣相沉積系統(tǒng),適用于各種基材表面的低溫**功能材料的納米涂層,如防水/防腐蝕涂層,金屬-塑封料結(jié)合力促進(jìn)涂層等。 等離子體納米涂層設(shè)備特點(diǎn): ·作為面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的**物等離子氣相沉積系統(tǒng),設(shè)備可在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,在各種產(chǎn)品表面獲得厚度高度均一化的功能性納米涂層 ·防水/防腐蝕涂層: 用于電子器件及電路板的防水/防腐蝕,有效延長產(chǎn)品的壽命、提高產(chǎn)品的安全性,還將顯著降低成本 ·復(fù)合注塑的結(jié)合力促進(jìn)涂層:用于解決各類金屬與**物(比如塑封料等)之間結(jié)合不牢分層等問題,該涂層可以有效提升封裝良率,改善各種金屬與**物的結(jié)合 ·醫(yī)療介入體涂層:用于在各種醫(yī)用介入體材料表面,親水涂層可以降低介入體在體液中的摩擦力,而生物相容性涂層則提高醫(yī)療器械及植入體材料的生物相容性 *需要詳細(xì)參數(shù)資料,請聯(lián)系我們 了解更多半導(dǎo)體/plasma_cleaner/ 等離子體納米涂層設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 等離子體去膠機(jī) 桌面型多功能等離子設(shè)備 一體式等離子處理系統(tǒng) 全自動等離子處理系統(tǒng)
詞條
詞條說明
貼膜機(jī)_半自動晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)
GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī)
GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī) 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸
半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動拉膜和貼膜
半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動拉膜和貼膜 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750 微米; Bump 產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米; 長度:100
晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜與自動撕膜 半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
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GLW配線槽剪切機(jī)DC125裁切機(jī)適用于塑料材質(zhì) 衡鵬供應(yīng)
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GLW配線槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)
田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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