STK-6050**半自動晶圓減薄貼膜機(jī)_Sintaike STK-6050**半自動晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)。 STK-6050**半自動晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn): 8”- 12”晶圓適用; **設(shè)計的滾輪貼膜; 自動膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; Sintaike**半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050規(guī)格: 晶圓直徑:8”- 12”晶圓; 晶圓厚度:100~750 微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 貼膜方法:滾輪貼膜; 晶圓臺盤:接觸式晶圓臺盤; 晶圓臺盤加熱:較高可達(dá) 120℃ (對應(yīng)接觸式臺盤,可 選); 晶圓放置精度:X-Y: +/- 0.5 毫米; Θ : +/- 0.5°; 裝卸方式:手動晶圓放置與取出;晶圓在位置檢測; 防靜電控制:去離子風(fēng)扇; 切割系統(tǒng):自動刀; 控制單元:基于 PLC 控制,10.4”觸摸屏; 電源電壓:單相交流電 220V,10A; 壓縮空氣:60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺; 燈塔:三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)測; 安全:配置安全光簾和緊急停機(jī)開關(guān); 體積:950 毫米(寬)*1300 毫米(深)*1800 毫米(高) ; 凈重:300 公斤; **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycle Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料時 間); MTBF:>168 小時; MTTR:<1 小時; 停機(jī)時間: <3%; 更換產(chǎn)品時間:≤ 10 分鐘。 了解更多/wafer_mounter/ STK-6050**半自動晶圓減薄貼膜機(jī)_Sintaike相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) Sintaike半自動LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 Sintaike半自動晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 Sintaike**半自動晶圓撕膜機(jī) STK-5050 Sintaike手動晶圓切割貼膜機(jī) STK-710 Sintaike半自動晶圓切割貼膜機(jī) STK-720/STK-7020 Sintaike半自動基板膜機(jī) STK-7021 Sintaike Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V Sintaike半自動晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-750/STK-7050 Sintaike半自動晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-620/STK-6020 Sintaike**半自動晶圓減薄貼膜機(jī) STK-650
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詞條說明
ATW300全自動晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI AMSEMI ATW300全自動晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn): ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應(yīng)和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運(yùn)機(jī)器人構(gòu)成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對準(zhǔn)用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和
基板切割貼膜機(jī)STK-7121手動基板上下料 基板切割貼膜機(jī)STK-7121規(guī)格參數(shù): 基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm 基板厚度 0.1~1mm,翹曲 (Warpage) < 8 mm 基板種類 QFN,DFN,LGA等 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜 寬度:230~400毫米 長度:100米 厚度:0.05~0.2毫米 Frame承載環(huán) 客戶可定制方形承載
【氧氣濃度分析儀】馬康爐溫曲線測試儀模組RCX-O 氧氣濃度分析儀RCX-O_馬康爐溫曲線測試儀模組特點(diǎn): 氧氣濃度分析儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實(shí)時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) 測定范圍有2種可以選擇 馬康氧氣濃度分析儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測定時間 鎳氫充電電池:約40分 鋰充電電池:約80分 取樣周期
(撕膜機(jī))ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜,手動貼膜
(撕膜機(jī))ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜,手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn): ·*有設(shè)計的機(jī)械手撕膜技術(shù),無耗材撕膜; ·全自動撕膜和收集廢膜; ·手動放置和取出晶圓,或帶承載環(huán)貼膜的晶圓; ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán); ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán); ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏; ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù); ·UV膜&非U
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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