如何區(qū)分CP測(cè)試和FT測(cè)試？

時(shí)間：2022-05-11作者：無(wú)錫星杰測(cè)試有限公司瀏覽：332

    針對(duì)技術(shù)專(zhuān)業(yè)的測(cè)試工作人員有關(guān)CP測(cè)試和FT的測(cè)試肯定是十分的了解了，但許多非測(cè)試技術(shù)專(zhuān)業(yè)的從業(yè)者對(duì)這兩個(gè)定義實(shí)際上掌握并不象那般刻骨銘心。因此文中將針對(duì)這些必須觸碰測(cè)試但并不是測(cè)試工作人員的人開(kāi)展有關(guān)CP和FT的測(cè)試的解讀。
    依照慣例，較先必須再解釋一下什么叫CP測(cè)試和FT測(cè)試。CP是（ChipProbe）的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是集成芯片在wafer的環(huán)節(jié)，就根據(jù)探針卡扎到集成芯片引腳上對(duì)集成芯片開(kāi)展特性及作用測(cè)試，有時(shí)這道工藝過(guò)程也稱(chēng)之為WS（WaferSort）;而FT是FinalTest的簡(jiǎn)稱(chēng)。


因?yàn)闇y(cè)試夾具上的差別，CP和FT的不同之處并不僅**于所在的工藝流程環(huán)節(jié)不一樣，二者在高效率和作用遮蓋上面擁有顯著的差別，這種信息內(nèi)容是每一個(gè)芯片從業(yè)者必須基礎(chǔ)掌握的。




    在絕大部分狀況下，尤其是在中國(guó)，大家現(xiàn)階段在CP測(cè)試上采用的探頭都還是懸壁針（也是有叫環(huán)氧樹(shù)脂針的，由于針是用環(huán)氧樹(shù)脂膠固定不動(dòng)的原因）。這類(lèi)種類(lèi)的針較為長(zhǎng)，并且是懸在空中的，信號(hào)完整性操縱上十分艱難，因此一般數(shù)據(jù)信息的較大傳輸速率僅有100~400Mbps，髙速數(shù)據(jù)信號(hào)的測(cè)試是基本上不太可能的;此外，探頭和pad的直接接觸在電氣設(shè)備特性上也是有局限性，非常容易造成走電和回路電阻，這針對(duì)高精密的數(shù)據(jù)信號(hào)精確測(cè)量也會(huì)產(chǎn)生較大的危害。因此，一般 CP測(cè)試只是用以基礎(chǔ)的聯(lián)接測(cè)試和低速檔的數(shù)字電路設(shè)計(jì)測(cè)試。

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 芯片測(cè)試在什么階段開(kāi)展？

  ? ??現(xiàn)在芯片總量越來(lái)越大，芯片測(cè)試也很有趣味。所以怎樣做測(cè)試其實(shí)也是一門(mén)很深的學(xué)問(wèn)。由于數(shù)據(jù)信號(hào)太多，不太可能將所有的數(shù)據(jù)信號(hào)都引入檢測(cè)，所以在設(shè)計(jì)方案時(shí)無(wú)疑需要對(duì)測(cè)試性進(jìn)行細(xì)化，即DFT。簡(jiǎn)單地說(shuō)，DFT就是通過(guò)對(duì)某一類(lèi)模式的內(nèi)部數(shù)據(jù)信號(hào)狀態(tài)進(jìn)行觀察，它要能夠產(chǎn)生各種各樣的檢測(cè)波型和檢查輸出，所以一組服務(wù)平臺(tái)就有大約數(shù)百萬(wàn)個(gè)。而且這種DFT較適合于小型芯片，CP

• 晶圓測(cè)試操作流程是什么？

  晶圓的應(yīng)用范圍在不斷地?cái)U(kuò)大，與此同時(shí)晶圓測(cè)試也有著嚴(yán)格的要求，那么，晶圓測(cè)試有哪幾種方式？下面將關(guān)于晶圓來(lái)講解測(cè)試的幾種方式。通常情況下，在實(shí)施晶圓測(cè)試之前，需要對(duì)產(chǎn)品展開(kāi)極性檢測(cè)。在封裝以前，產(chǎn)品必須是及格商品。提高工藝合格率的關(guān)鍵方式之一就是圓晶檢測(cè)，確保出廠(chǎng)的產(chǎn)品質(zhì)量?，F(xiàn)在的檢測(cè)器不平穩(wěn)，對(duì)于產(chǎn)品的錯(cuò)判率高。商家將不精確的數(shù)據(jù)測(cè)試公布，會(huì)對(duì)于商家造成信譽(yù)度和財(cái)產(chǎn)損失。檢測(cè)可靠性是需要提高，以

• 芯片測(cè)試需要掌握哪些技術(shù)？

  芯片測(cè)試發(fā)展前途通常有下列幾種發(fā)展方向：這種挑選是走檢測(cè)的技術(shù)路線(xiàn)，成才為**軟件測(cè)試，這時(shí)候他可以單獨(dú)檢測(cè)許多手機(jī)軟件，再往上能夠變成檢測(cè)架構(gòu)設(shè)計(jì)師。從硬件測(cè)試技術(shù)工程師發(fā)展趨勢(shì)到檢測(cè)主管必須長(zhǎng)時(shí)間工作經(jīng)歷的累積和扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員背景圖。第二類(lèi)挑選是向管理方法方位發(fā)展趨勢(shì)，從軟件測(cè)試到小組長(zhǎng)，再到檢測(cè)主管，以致到較高的崗位。第三類(lèi)挑選是能夠換崗位，做項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管理或做開(kāi)發(fā)者能夠，許多檢測(cè)工具研發(fā)

• 圓片測(cè)試要求記錄哪些數(shù)據(jù)？

  需先掌握IC生產(chǎn)制造的步驟，全部IC全是先從圓晶片剛開(kāi)始生產(chǎn)加工的，當(dāng)圓晶片進(jìn)行生產(chǎn)制造工藝流程以后，通常都必須開(kāi)展檢測(cè)，隨后能夠封裝，不然將會(huì)成片圓片全是技術(shù)參數(shù)不過(guò)關(guān)，假如立即封裝就會(huì)導(dǎo)致?lián)p害。針對(duì)圓片的檢測(cè)全是選用電極開(kāi)展檢測(cè)的，應(yīng)用材料制做的電極具備必須的延展性，切導(dǎo)電率優(yōu)良，能夠立即扎在圓片的pad上，隨后檢測(cè)設(shè)備根據(jù)電極對(duì)集成ic釋放電子信號(hào)，從而能夠開(kāi)展技術(shù)參數(shù)的檢測(cè)，以辨別圓片上每