JPBHY5CD-12.7/29過電壓保護器在兩相短路發(fā)生以后,那么它們的電流值也會上升,增加范圍也會相同,此外其他部分則不會變化,一般來講,在明確了故障類型以后,系統(tǒng)所發(fā)生的故障就會呈現正反。
也就是說在故障電流經過繼電保護裝置所在之處時,方向會出現反差,所以,應控制好方向,才可以做好繼電保護工作,3)對PE線除了在總箱處必須和N線相接以外,其他各分箱處均不得把N線和PE線相聯,PE線上不許安裝開關和熔斷器。
通過上述分析,TN-C-S供電系統(tǒng)是在TN-C系統(tǒng)上改進的作法,當三相電力變壓器工作接地情況良好,三相負載比較平衡時,TN-C-S系統(tǒng)在施工用電實踐中效果還是可行的,但是,在三相負載不平衡,有的電力變壓器時。
必須采用TN-S方式供電系統(tǒng),優(yōu)點:TN系統(tǒng)總體是利用過電流保護電器兼作接地故障保護,比較TT系統(tǒng)簡單,應力電壓分析:當故障電壓能在特性范圍內被切斷時,低壓系統(tǒng)的中性導體可以與變壓器外露可導電部分的接地相連。
如果連接了總等電位,則接觸電壓為0,當發(fā)生對地過電壓時,設備絕緣承受的應力電壓較小但因為系統(tǒng)內PE線都是相通的,任一處發(fā)生接地故障,其故障電壓可延PE線傳導至他處而可能引起危害,故障范圍擴大了,如下圖5-1表示:圖5-1TN-C方式供電系統(tǒng)的應力分析三。
IT方式供電系統(tǒng)I表示電源側沒有工作接地,或經過高阻抗接地,每二個字母T表示負載側電氣設備進行接地保護,如圖6所示,圖6IT方式供電系統(tǒng)IT方式供電系統(tǒng)在供電距離不是很長時,供電的性高,性好,一般用于不允許停電的場所。
或者是要求嚴格地連續(xù)供電的地方,如礦井,鋼鐵廠及化工廠等供電條件比較差,電纜易受潮的場所,運用IT方式供電系統(tǒng),即使電源中性點不接地,一旦設備漏電,單相對地漏電流仍小,不會破壞電源電壓的平衡,所以比電源中性點接地的系統(tǒng)還。
但是,如果用在供電距離很長時,供電線路對大地的分布電容就不能忽視了,在負載發(fā)生短路故障或漏電使設備外殼帶電時,漏電電流經大地形成回路,保護設備不一定動作,這是危險的,只有在供電距離不太長時才比較,應力電壓分析:應力電壓U2能按設定值在給定的時間內切斷故障時。
低壓系統(tǒng)的中性導體可以與變電所外露可導電部分的接地相連,在發(fā)達用這種供電方式較為多見,見圖6-1,圖6-1總之,配電線路接地故障保護應符合GB50054的規(guī)定,當發(fā)生接地故障時電器切斷故障電路的時間不宜大于5S。預防措施要做好架空輸電線路的掉線或斷線的預防措施。
一點就是在線路架設之前就需要考慮到線路因各種外界物理條件的變化產生的影響,例如因風力原因產生的風振現象,因氣溫變化而產生的熱脹冷縮現象,要嚴格計算傳輸導線,接地線和絕緣子等構成部件在各種條件下的變化幅度。因此,提示十分必要。有些電子設備內部會貼個高壓危險,小時候拆過家里的黑白電視機,拆開后看到顯像管上貼了個高壓危險,那時就有個疑問,沒插電源也會有高壓嗎?工作后,拆過幾個電源適配器,被電的回味無窮……儲存能量就可以當電源,例如**級電容;存儲數據,應用非常廣。動態(tài)易失性存儲器(DRAM)就是利用集成的電容陣列存儲數據,電容充滿電就是1,放完電就是0。各種手機、電腦、服務器中內存的使用量非常大,因此,內存行業(yè)都可以作為信息產業(yè)的*了。此外,電容還可以用作:定時:電容充放電需要時間,可以用做定時器;還可以做延時電路,常見的就是上電延時復。
一些定時芯片如NE556,可以產生三角波。諧振源:與電感一起組成LC諧振電路,產生固定頻率的信號。利用電容通高頻、阻低頻、隔直流的特性,電容還可以用作:電源去耦電源去耦應該是電容廣泛的應用,各種CPU、SOC、ASIC的周圍、背面放置了大量的電容,目的就是保持供電電壓的穩(wěn)定。,在DCDC電路中,需要選擇合適的輸入電容和輸出電容來降低電壓紋波。需要計算出相關參數。此外,像IC工作時,不同時刻需要的工作電流是不一樣的,因此,也需要大量的去耦電容,來工作電壓得穩(wěn)定。耦合隔直設計電路時,有些情況下,只希望傳遞交流信號,不希望傳遞直流信號,這時候可以使用串聯電容來耦合信號。例如多級放大器,為了防止直流偏置相互影。
靜態(tài)工作點計算復雜,通常級間使用電容耦合,這樣每一級靜態(tài)工作點可以立分析。例如PCIE、SATA這樣的高速串行信號,通常也使用電容進行交流耦合。旁路濾波旁路,顧名思義就是將不需要的交流信號導入大地。濾波其實也是一個意思。在微波射頻電路中,各種濾波器的設計都需要使用電容。此外,像EMC設計,對于接口處的LED燈,都會在信號線上加一顆濾波電容,這樣可以提高ESD測試時的性。3.2鋁電解電容3.2.1鋁電解電容(濕式)鋁電解電容(濕式)無論是插件還是貼片封裝,高度都比較高,而且ESR都較高,不適合于放置于IC附近做電源去耦,通常都是用于電源電路的輸入和輸出電容。原圖來自KEMET規(guī)格書容值從規(guī)格書中獲取電容值容。
通常鋁電解電容的容差都是±20%。計算容值和容值時,各項參數要滿足設計要求。額定電壓鋁電解電容通常只適用于直流場合,設計工作電壓至少要額定電壓的80%。對于有浪涌防護的電路,其額定浪涌電壓要防護器件(通常是TVS)的殘壓。例如,對于一些POE供電的設備,根據802.3at標準,工作電壓可達57V,那么選擇的TVS鉗位電壓有90多V,那么至少選擇額定電壓100V的鋁電解電容。此時,也只有鋁電解電容能同時滿足大容量的要求。原圖來自Littelfuse的TVS規(guī)格書耗散因數設計DCDC電路時,輸出電容的ESR影響輸出電壓紋波,因此需要知道鋁電解電容的ESR,但大多數鋁電解電容的規(guī)格書只給出了耗散因數tan。
可以根據以下公式來計算ESR:ESR=tanδ/(2πfC)例如,120Hz時,tanδ為16%,而C為220uF,則ESR約為965mΩ??梢婁X電解電容的ESR非常大,這會導致輸出電壓紋波很大。因此,使用鋁電解電容時,需要配合使用片狀陶瓷電容,靠近DCDC芯片放置。隨著開關頻率和溫度的升高,ESR會下降。額定紋波電流電容的紋波電流,要滿足DCDC設計的輸入和輸出電容的RMS電流的需求。鋁電解電容的額定紋波電流需要根據開關頻率來修正。壽命鋁電解電容的壽命比較短,選型需要注意。而壽命是和工作溫度直接相關的,規(guī)格書通常給出產品溫度時的壽命,例如105℃時,壽命為2000小時。根據經驗規(guī)律,工作溫度每下降10。
壽命乘以2。如果產品的設計使用壽命為3年,也就是26280小時。則10*log2(26280/2000)=37.3℃,那么設計工作溫度不能**過65℃。3.2.2聚合物鋁電解電容像Intel的CPU這樣的大功耗器件,一顆芯片80多瓦的功耗,核電流幾十到上百安,同時主頻很高,高頻成分多。這時對去耦電容的要求就很高:電容值要大,滿足大電流要求;額定RMS電流要大,滿足大電流要求;ESR要小,滿足高頻去耦要求;容值穩(wěn)定性要好;表面帖裝,高度不能太高,因為通常放置在CPU背面的BO**M層,以達到的去耦效果。這時,選擇聚合物鋁電解電容為合適。此外,對于音頻電路,通常需要用到耦合、去耦電容,由于音頻的頻率很。
所以需要用大電容,此時聚合物鋁電解電容也很合適。3.3鉭電容根據前文相關資料的來源,可以發(fā)現,鉭電容的主要廠商就是Kemet、AVX、Vishay。鉭屬于比較稀有的金屬,因此,鉭電容會比其他類型的電容要貴一點。但是性能要比鋁電解電容要好,ESR小,損耗小,去耦效果好,漏電流小。下圖是Kemet一款固態(tài)鉭電容的參數表:截圖自Kemet規(guī)格書額定電壓固態(tài)鉭電容的工作電壓需要降額設計。正常情況工作電壓要額定電壓的50%;高溫環(huán)境或負載阻抗較低時,工作電壓要額定電壓的30%。具體降額要求應嚴格按照規(guī)格書要求。此外,還需要注意鉭電容的承受反向電壓的情況,交流成分過大,可能會導致鉭電容承受反向電。
導致鉭電容失效。固態(tài)鉭電容的主要失效模式是短路失效,會直接導致電路無法工作,甚至起火等風險。因此,需要額外注意性設計,降低失效率。對于一旦失效,就會造成重大事故的產品,建議不要使用固態(tài)鉭電容。額定紋波電流紋波電流流過鉭電容,由于ESR存在會導致鉭電容溫升,加上環(huán)境溫度,不要**過鉭電容的額定溫度以及相關降額設計。3.4片狀多層陶瓷電容片狀多層陶瓷電容應該是出貨量的電容,制造商也比較多,像三大日系TDK、muRata、TaiyoYuden,美系像KEMET、AVX(已經被日本京瓷收購了)。三大日系做的比較好的就是有相應的選型軟件,有電感、電容等所有系列的產品及相關參數曲線,非常全,不得不再次一下:SEAT2013-TDKSimsurfing-MurataTaiyoYudenComponentsSelectionGuide&DataLibrary3.4.1ClassI電容ClassI電容應用多的是C0G電。
性能穩(wěn)定,適用于諧振、匹配、濾波等高頻電路。C0G電容的容值十分穩(wěn)定,基本不隨外界條件(頻率除外)變化,下圖是Murata一款1000pF電容的直流、交流及溫度特性。圖片來自GRM1555C1H102JA01-Murata因此,通常只需要關注C0G電容的頻率特性。下圖是Murata的3款相同封裝(0402inch)相同容差(5%)的10pF電容的頻率特性對比。圖片來自SimSurfing-Web-Murata其中GRM是普通系列,GJM是高Q值系列、GQM是高頻系列,可見GQM系列高頻性能好,自諧振頻率和Q值高,一些高頻性能要求很高的場合,可以選用容差1%的產品。而GRM系列比較便宜,加通。
例如EMC濾波。3.4.2ClassII和ClassIII電容ClassII和ClassIII電容都是高介電常數介質,性能不穩(wěn)定,容值變化范圍大,通常用作電源去耦或者信號旁路。以Murata一款22uF、6.3V、X5R電容為例,相關特性曲線:圖片來自GRM188R60J226MEA0-Murata容值ClassII和ClassIII電容,容值隨溫度、DC偏置以及AC偏置變化范圍較大。特別是用作電源去耦時,電容都有一定的直流偏置,電容量比標稱值小很多,所以要注意實際容值是否滿足設計要求。紋波電流作為DCDC的輸入和輸出電容,都會有一定的紋波電流,由于ESR的存在會導致一定的溫升。加上環(huán)境溫度,不能**過電容的額定溫。
例如X5R電容額度溫度是85℃。通常由于多層陶瓷電容ESR較小,能承受的紋波電流較大。自諧振頻率電容由于ESL的存在,都有一個自諧振頻率。大容量的電容,自諧振頻率較低,只有1-2MHz。所以,為了提高電源的高頻效應,大量小容值的去耦電容是必須的。此外,對于開關頻率很高的DCDC芯片,要注意輸入輸出電容的自諧振頻率。ESR設計DCDC電路,需要知道輸出電容的ESR,來計算輸出電壓紋波。多層陶瓷電容的ESR通常較低,大約幾到幾十毫歐。3.5安規(guī)電容對于我們家用的電子設備,終都是220V交流市電供電。電源適配器為了減少對電網的干擾,通過相關EMC測試,都會加各種濾波電容。下圖為一個簡易的電路示意圖:以抗電強度測試為。
根據標準,L、N側為一次電路,需要與PE或GND之間為基本絕緣。
要設置在一個合理的范圍之內,既要線路的導電性能,又要使各種參數都在條件允許的閥值之內,并且要對各段線路做好運營管理,在春秋季節(jié)要定期進行巡檢工作
,一定要細致,對出現銹蝕較為嚴重或失去彈性的部件要做好及時換。
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????跌落式熔斷器的結構組成主要包括絕緣子、熔絲管、電極連接板、靜觸片、擋雨罩、主壓簧、跳脫器等,其原理是:當跌落式熔斷器處于工作狀態(tài)時,靜觸片在主壓簧的作用下壓緊釋壓帽,熔絲一端通過熔絲管體上端設置的釋壓帽壓緊,另一端經過跳脫器固定在下電極連接板上而處于拉緊狀態(tài)使熔絲管處于正常合閘狀態(tài)。當電力系統(tǒng)發(fā)生故障時,故障電流將熔絲迅速熔斷,熔絲熔斷后,跳脫器在
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