SMT貼片加工技術(shù)的混合組裝方式詳解－通天電子

時(shí)間：2016-11-28作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：237

SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解







一、SMT單面混合組裝方式

第1類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。*2種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。

這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。

SMT貼片加工基本介紹




SMT貼片加工基本介紹

◆ SMT的特點(diǎn)

?組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

◆ 為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？ ?

?電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小

電子產(chǎn)品功能較完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用

電子科技革命勢(shì)在必行，追逐**潮流

◆ 為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？ ?

?生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。

除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的**溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。

清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。

減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。

免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。

殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。

免洗流程已通過(guò)**上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的

◆ 回流焊缺陷分析： ?

?錫珠(Solder Balls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精（確），使錫膏弄臟PCB。 2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精(確)，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能**過(guò)0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)**過(guò)五個(gè)錫珠。

錫橋(Bridging)：一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏*榨開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

開(kāi)路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對(duì)密間距和**密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來(lái)減少引腳吸錫。

◆ SMT有關(guān)的技術(shù)組成

?電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)

電路板的制造技術(shù)

自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

電路裝配制造工藝技術(shù)

裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)

SMT貼片加工上錫不豐滿的解決方法




在SMT貼片廠焊接技術(shù)中對(duì)比常見(jiàn)的一個(gè)疑問(wèn)，特別是在運(yùn)用者運(yùn)用一個(gè)新的供貨商商品前期，或是生產(chǎn)技術(shù)不穩(wěn)守時(shí)，較易發(fā)生這樣的疑問(wèn)，經(jīng)由運(yùn)用客戶的合作，并通咱們很多的試驗(yàn)，良好咱們分析發(fā)生錫珠的緣由能夠有以下幾個(gè)方面：

1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充沛；

2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔；

3、焊錫膏在從冷庫(kù)中掏出時(shí)未能徹底回復(fù)室溫；

4、錫膏敞開(kāi)后過(guò)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中；

5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上；

6、打印或轉(zhuǎn)移進(jìn)程中，有油污或水份粘到PCB板上；

7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。

焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經(jīng)常反映的一個(gè)疑問(wèn)，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的亮光程度，對(duì)PCB自身的電氣性也有必然的影響；形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個(gè)方面：

1、在推行焊錫膏時(shí)，不知道客戶的板材情況及客戶的需求，或其它緣由形成的選型過(guò)錯(cuò)；例如：客戶需求是要用免清潔無(wú)殘留焊錫膏，而錫膏生產(chǎn)廠商供應(yīng)了松香樹(shù)脂型焊錫膏，致使客戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠商在推行商品時(shí)大概留意到。

2、焊錫膏中松香樹(shù)脂含量過(guò)多或其質(zhì)量不好；這大概是焊錫膏生產(chǎn)廠商的技術(shù)疑問(wèn)。

SMT貼片常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題




1、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素

1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.

1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.

1.3、設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞.

1.4、電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形.

1.5、電路板的焊盤上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少.

1.6、元器件質(zhì)量問(wèn)題,同一品種的厚度不一致.

1.7、貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏,或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤.

1.8、人為因素不慎碰掉.

2、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素

2.1、元器件供料架(feeder)送料異常.

2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì).

2.3、貼裝頭抓料的高度不對(duì).

2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大,元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn).

2.5散料放入編帶時(shí)的方向弄反.

3、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素

3.1、貼片機(jī)編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確.

3.2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn).

4、導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素

4.1、定位頂針過(guò)高,使電路板的位置過(guò)高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓.

4.2、貼片機(jī)編程時(shí),元器件的Z軸坐標(biāo)不正確.

4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死.

小批量SMT貼片試產(chǎn)流程管理規(guī)范










1.0目的

1.01使設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品、采購(gòu)新物料得到有效、合理的驗(yàn)證；

1.02小批量SMT貼片加工能夠有序的進(jìn)行，并為后續(xù)產(chǎn)品量產(chǎn)提供**；

2.0 范圍

?適用于本公司新產(chǎn)品、研發(fā)工程變更、品質(zhì)來(lái)料改善和實(shí)驗(yàn)、新供應(yīng)商、新材料及PE部試驗(yàn)的驗(yàn)證。




小批量SMT貼片試產(chǎn)流程

3.0 職責(zé)

3.1 生產(chǎn)部

3.1.1 ? 負(fù)責(zé)進(jìn)行小批量SMT貼片加工的人員安排及產(chǎn)品生產(chǎn)；

3.1.2 ? 小批量SMT貼片試產(chǎn)中對(duì)產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)的提出；

3.1.3 ? 試產(chǎn)產(chǎn)品中各項(xiàng)不良數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)。

3.2 PE部

3.2.1負(fù)責(zé)SMT貼片小批量試產(chǎn)前工裝治具的提供；

3.2.2試產(chǎn)初期《作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》的擬定；

3.2.3試產(chǎn)中產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)的分析與解決；

3.2.4試產(chǎn)過(guò)程中各項(xiàng)數(shù)據(jù)的收集整理。

3.3 品質(zhì)部

3.3.1 負(fù)責(zé)小批量SMT貼片試產(chǎn)的跟蹤與檢驗(yàn)；

3.3.2試產(chǎn)中品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的判定及確認(rèn)，總結(jié)會(huì)議上品質(zhì)問(wèn)題的關(guān)閉；

3.3.3試產(chǎn)產(chǎn)品可靠性實(shí)驗(yàn)的申請(qǐng)及跟進(jìn)；

3.3.4試產(chǎn)產(chǎn)品可靠性實(shí)驗(yàn)及數(shù)據(jù)提供。

3.4物控部

3.4.1負(fù)責(zé)小批量貼片試產(chǎn)的時(shí)間安排；

3.4.2試產(chǎn)物料準(zhǔn)備；

3.4.3 《生產(chǎn)指令單》的下達(dá)；

3.4.4 負(fù)責(zé)組織相關(guān)部門對(duì)未定型產(chǎn)品的評(píng)估。

3.5 采購(gòu)部

3.5.1 負(fù)責(zé)SMT小批量貼片試產(chǎn)物料的采購(gòu)；

3.5.2新材料供應(yīng)商的引入，承認(rèn)發(fā)起；

3.5.3試產(chǎn)所需材料的購(gòu)買；

3.6 研發(fā)部

3.6.1負(fù)責(zé)試產(chǎn)總結(jié)會(huì)議的召開(kāi)；

3.6.2提供技術(shù)支持，參與小批量試產(chǎn)過(guò)程跟進(jìn)及制程問(wèn)題的分析與處理；

3.6.3SMT小批量貼片加工可靠性試驗(yàn)不良的處理；

3.6.4小批量試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告中的研發(fā)問(wèn)題處理；

3.6.5 SMT小批量貼片加工過(guò)程中涉及到設(shè)計(jì)方面的申請(qǐng)及變更。

3.6.6試產(chǎn)進(jìn)程中全線跟進(jìn)。

4.0 定義

?

SMT小批量貼片加工

5.0 工作程序

5.1接到SMT小批量貼片加工試產(chǎn)的申請(qǐng)(申請(qǐng)部門:研發(fā)部\品質(zhì)部\采購(gòu)部\PE部)

5.1.1 新產(chǎn)品的試產(chǎn)、設(shè)計(jì)工程變更，由研發(fā)部提出申請(qǐng)；

5.1.2 已批量過(guò)的新材料更換的驗(yàn)證，由采購(gòu)部提出申請(qǐng)；

5.1.3 品質(zhì)部來(lái)料改善、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，由品質(zhì)部提出申請(qǐng)及試產(chǎn)跟進(jìn)；

5.1.4 PE部實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，由PE部提出申請(qǐng)；

5.1.5 未定型產(chǎn)品SMT小批量貼片加工試產(chǎn)的驗(yàn)證，由物控部召集研發(fā)、工程、品質(zhì)、市場(chǎng)、采購(gòu)等部門參與評(píng)審其進(jìn)程狀態(tài)、物料 保證、工藝保證、生產(chǎn)過(guò)程控制等，明確責(zé)任人及具體的時(shí)間要求，形成會(huì)議記錄并由各部門具體落實(shí)，物控部負(fù)責(zé)過(guò)程跟進(jìn)及確認(rèn)；

5.1.6當(dāng)小批量試產(chǎn)提出部門填寫完《小批量SMT貼片試產(chǎn)申請(qǐng)單》，經(jīng)市場(chǎng)部回復(fù)訂單狀況、廠長(zhǎng)/總經(jīng)理對(duì)《小批量SMT貼片試產(chǎn)申請(qǐng)單》上的內(nèi)容審核批復(fù)通過(guò)后，復(fù)印交給研發(fā)、PE、品質(zhì)、物控、采購(gòu)、生產(chǎn)、市場(chǎng)、廠長(zhǎng)/總經(jīng)理等部門。

5.2 小批量試產(chǎn)安排

5.2.1 物控部收到經(jīng)評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后的《小批量SMT貼片試產(chǎn)申請(qǐng)單》，須及時(shí)下《物料申請(qǐng)單》給采購(gòu)部訂料；

5.2.2 采購(gòu)收到計(jì)劃的《物料申請(qǐng)單》后，須按小批量數(shù)量的批復(fù)基數(shù)及時(shí)訂料：

5.2.3 產(chǎn)品物料齊套后，由物控下達(dá)《生產(chǎn)指令單》，準(zhǔn)備進(jìn)行小批量試產(chǎn)，小批量試產(chǎn)數(shù)量一般為200-500PCS。

5.2.4新產(chǎn)品小批量試產(chǎn)前，研發(fā)部制作好生產(chǎn)樣品，分發(fā)到PE部、品質(zhì)部、生產(chǎn)部；并組織試產(chǎn)前會(huì)議；

5.3 小批量試產(chǎn)準(zhǔn)備

5.3.1研發(fā)案件負(fù)責(zé)工程師收到《小批量SMT貼片試產(chǎn)申請(qǐng)單》后，根據(jù)《小批量試產(chǎn)申請(qǐng)單》中的各項(xiàng)內(nèi)容進(jìn)行檢查及跟蹤；

5.3.2 生產(chǎn)部收到物控下達(dá)的《生產(chǎn)指令單》后，開(kāi)始為小批量試產(chǎn)備料（領(lǐng)料）；

5.3.3 SMT貼片加工

接到物控下達(dá)的《生產(chǎn)指令單》后，生產(chǎn)人員根據(jù)研發(fā)提供的生產(chǎn)樣品，進(jìn)行首件制作，填寫《首件檢查記錄表》，首件合格后進(jìn)行投產(chǎn)；SMT試產(chǎn)中出現(xiàn)的問(wèn)題點(diǎn)及時(shí)反饋給案件負(fù)責(zé)工程師及研發(fā)部項(xiàng)目負(fù)責(zé)人處理；半成品生產(chǎn)完成后將合格品入庫(kù)，SMT將生產(chǎn)數(shù)據(jù)提交給案件負(fù)責(zé)工程師。

*出現(xiàn)問(wèn)題，品質(zhì)部填寫《小批量SMT貼片試產(chǎn)記錄表》，包括DIP及各工序；




SMT貼片加工

5.4 ?DIP小批量試產(chǎn)過(guò)程跟蹤及異常處理

5.4.1 試產(chǎn)前，生產(chǎn)人員制作產(chǎn)品首件，并將各項(xiàng)數(shù)據(jù)填寫于《首件檢查記錄表》中；首件合格后按照?qǐng)D紙和《作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》的要求試產(chǎn)，同時(shí)研發(fā)案件負(fù)責(zé)工程師及研發(fā)部項(xiàng)目負(fù)責(zé)人須到現(xiàn)場(chǎng)跟進(jìn)試產(chǎn)過(guò)程；當(dāng)小批量試產(chǎn)出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，由小批量試產(chǎn)工程師及研發(fā)部共同主導(dǎo)現(xiàn)場(chǎng)處理；

5.4.2 試產(chǎn)過(guò)程中生產(chǎn)數(shù)據(jù)由生產(chǎn)部提供給研發(fā)案件負(fù)責(zé)工程師，IPQC抽檢數(shù)據(jù)由IPQC提供給案件負(fù)責(zé)工程師，試產(chǎn)完成 經(jīng)QC全檢合格后成品入庫(kù)，案件負(fù)責(zé)工程師應(yīng)將試產(chǎn)過(guò)程發(fā)生的問(wèn)題點(diǎn)、發(fā)生原因及解決措施記錄下來(lái)，并在試產(chǎn)總結(jié)會(huì)議中提出；

5.4.3 PE人員負(fù)責(zé)對(duì)試產(chǎn)過(guò)程提供工藝技術(shù)支持，并同研發(fā)部項(xiàng)目負(fù)責(zé)人一同解決試產(chǎn)過(guò)程中的異常；試產(chǎn)完畢后，QA抽檢產(chǎn)品5PCS進(jìn)行可靠性實(shí)驗(yàn)，具體參見(jiàn)《可靠性試驗(yàn)操作規(guī)程》作業(yè)，實(shí)驗(yàn)完成后將實(shí)驗(yàn)報(bào)告提供給研發(fā)案件負(fù)責(zé)工程師；如出現(xiàn)可靠性試驗(yàn)問(wèn)題,需由研發(fā)部項(xiàng)目負(fù)責(zé)人主導(dǎo)處理。

5.4.4 研發(fā)案件負(fù)責(zé)工程師試產(chǎn)完成2個(gè)工作日內(nèi)，須完成各項(xiàng)試產(chǎn)數(shù)據(jù)收集整理。

5.5 小批量SMT貼片試產(chǎn)總結(jié)

5.5.1小批量數(shù)據(jù)整理完成后，由研發(fā)部召集生產(chǎn)、品質(zhì)、PE、物控、研發(fā)、采購(gòu)等部門召開(kāi)小批量試產(chǎn)總結(jié)會(huì)議；

5.5.2小批量試產(chǎn)總結(jié)會(huì)議須由品質(zhì)公布試產(chǎn)過(guò)程中QC合格數(shù)據(jù)、IPQC抽檢數(shù)據(jù)，并提出試產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題點(diǎn)；

5.5.3試產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題點(diǎn)由研發(fā)案件負(fù)責(zé)工程師及研發(fā)部項(xiàng)目負(fù)責(zé)人進(jìn)行原因分析及提出解決措施；解決措施須確認(rèn)相應(yīng)問(wèn)題的負(fù)責(zé)人及完成時(shí)間；

5.5.4 研發(fā)部、PE部、物控部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部和采購(gòu)部根據(jù)《小批量試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告》中的一次*及生產(chǎn)效率是否達(dá)到目標(biāo)進(jìn)行量產(chǎn)評(píng)審；

5.5.5 小批量試產(chǎn)總結(jié)會(huì)議記錄的問(wèn)題由研發(fā)案件負(fù)責(zé)工程師整理并記錄在《小批量試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告》中，與會(huì)人員簽名后發(fā)放到研發(fā)部、PE部、物控部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部和采購(gòu)部等。

5.6 試產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn)的跟蹤確認(rèn)

5.6.1 研發(fā)部、PE部、物控部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部和采購(gòu)部在收到《小批量試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告》后，應(yīng)根據(jù)《小批量試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告》中的各項(xiàng)問(wèn)題點(diǎn)進(jìn)行解決并及時(shí)完成，品質(zhì)部跟進(jìn)完成進(jìn)度并記錄是否關(guān)閉；

5.6.2 研發(fā)問(wèn)題：如尺寸、功能、性能問(wèn)題等，研發(fā)工程師必須根據(jù)實(shí)際情況，在15天之內(nèi)提供2-5PCS改善樣品及其它全套物料(研發(fā)工程師需自行驗(yàn)證OK后)連同驗(yàn)證樣品并經(jīng)品質(zhì)部確認(rèn)合格后關(guān)閉；

5.6.3 來(lái)料問(wèn)題：IQC必須即時(shí)反饋供應(yīng)商進(jìn)行改善，如涉及到送改善樣,IQC必須知會(huì)采購(gòu)在3天之內(nèi)提供給(IQC已驗(yàn)證 OK) 研發(fā)案件負(fù)責(zé)工程師驗(yàn)證；并經(jīng)品質(zhì)部確認(rèn)合格后，待有訂單時(shí)重走小批量驗(yàn)證合格后，由品質(zhì)部關(guān)閉。

5.6.4 ?制程問(wèn)題：由研發(fā)案件負(fù)責(zé)工程師現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)并給出解決方法；

5.6.5 ? 可靠性實(shí)驗(yàn)問(wèn)題

5.6.5.1品質(zhì)老化、振動(dòng)、沖擊、跌落等可靠性問(wèn)題，由研發(fā)案件負(fù)責(zé)工程師判定責(zé)任單位，由責(zé)任單位給出處理措施后經(jīng)品質(zhì)部驗(yàn)證合格后關(guān)閉；

5.6.5.2新產(chǎn)品由品質(zhì)部根據(jù)《可靠性試驗(yàn)操作規(guī)程》申請(qǐng)可靠性試驗(yàn)及結(jié)果跟進(jìn)，并由PE部確認(rèn)試驗(yàn)方法及操作是否正確；

5.6.6 ?備注

5.6.6.1 當(dāng)問(wèn)題點(diǎn)不能按時(shí)處理完成時(shí)，必須以郵件的形式告知研發(fā)案件負(fù)責(zé)工程師并給出下次改善的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，直至品質(zhì)問(wèn)題點(diǎn)關(guān)閉；

5.6.6.2 當(dāng)問(wèn)題點(diǎn)在各改進(jìn)進(jìn)行環(huán)節(jié)無(wú)故推諉，導(dǎo)致改善部門不能更改按時(shí)處理完成，導(dǎo)致下一單試產(chǎn)延誤，需追究相應(yīng)責(zé)任。

5.6.6.3 任何已經(jīng)定型的產(chǎn)品，需要變更、修正、替換、重大改變的都必須進(jìn)行《小批量試生產(chǎn)管理規(guī)范》程序。

5.7 ?正式量產(chǎn)

5.7.1 小批量SMT貼片試產(chǎn)的各項(xiàng)問(wèn)題點(diǎn)處理完成后由研發(fā)部經(jīng)理確認(rèn)并經(jīng)審核合格后，方可進(jìn)行大批量投產(chǎn)；

5.7.2關(guān)于新材料導(dǎo)入，小批量試產(chǎn)合格后，需要導(dǎo)入批量，以確保后續(xù)大批量品質(zhì)的穩(wěn)定性，批量數(shù)量一般為1000PCS-5000PCS；

5.7.3材料、工藝更改試產(chǎn)通過(guò)的，研發(fā)部應(yīng)將新生產(chǎn)資料及時(shí)較新，并知會(huì)各部門簽署《ECN》后下發(fā)；

6.0 相關(guān)文件

6.1《可靠性試驗(yàn)操作規(guī)程》

6.2《作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》

7.0 記錄表單

7.1《小批量試產(chǎn)申請(qǐng)單》

7.2《生產(chǎn)指令單》

7.3《首件檢查記錄表》

7.4《小批量試產(chǎn)記錄表》

7.5《小批量試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告》

7.6《物料申請(qǐng)單》

7.7《ECN》























深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

• 詞條

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