東莞市固晶電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù),顧客為先”的服務(wù)宗旨,優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí),贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供較優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、較**的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系,在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)! 精準(zhǔn)的質(zhì)量,嚴(yán)格的交期,完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以較高的質(zhì)量,較完善的售前和售后服務(wù)來回饋客戶對我們長期的支持與信任,我們誠邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深9873478566 (不是聯(lián)系方式)了解、真誠合作。 東莞熱縮套管焊錫圈廠商 東莞市固晶電子科技有限公司 聯(lián)系人:龍先生 電話:18038178235 郵箱:longrbl@ 威信號:k478120174 網(wǎng)址: 地址:廣東東莞 樟木頭官倉工業(yè)區(qū) 虛焊的實(shí)質(zhì)就是焊接時(shí)焊縫結(jié)合面的溫度太低,熔核尺寸太小甚至未達(dá)到熔化的程度,只是達(dá)到了塑性狀態(tài),經(jīng)過碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起,所以看上去焊好了,實(shí)際上未能完全融合。 (1) 先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì),或凸凹不平、接觸不良,這樣會(huì)使接觸電阻增大,電流減小,焊接結(jié)合面溫度不夠。 (2) 檢查焊縫的搭接量是否正常,有無驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小,使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中,而使開裂越來越大,而最后拉斷。 (3)檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。 (4)檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會(huì)因接觸電阻過大,實(shí)際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大**過一定的范圍(一般為15%),則會(huì)**出電流補(bǔ)償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。在實(shí)際操作中,若一時(shí)無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因,可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后,加大焊接搭接量,適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài),大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。當(dāng)然,如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問題,或電網(wǎng)電壓波動(dòng)等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。 要想焊接好,設(shè)計(jì)時(shí)就要控制好,還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的,以下是流水作業(yè)長遇到的問題及解決方法,拋磚引玉!關(guān)鍵是要實(shí)踐中了解. 焊接前 基板質(zhì)量與元件的控制 1 焊盤設(shè)計(jì) (1)在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí),焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤太大,焊料鋪展面積較大,形成的焊點(diǎn)不飽滿,而較小的焊盤銅箔表面張力太小,形成的焊點(diǎn)為不浸潤焊點(diǎn)。孔徑與元件引線的配合間隙太大,容易虛焊,當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí),是焊接比較理想的條件。 (2)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí),應(yīng)考慮以下幾點(diǎn):為了盡量去除“陰影效應(yīng)”,SMD的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向,以利于與錫流的接觸,減少虛焊和漏焊。波峰焊時(shí)推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。 波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接,也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。 較小的元件不應(yīng)排在較大元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。 2 PCB平整度控制 波峰焊接對印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翹曲度要求就較高,否則無法保證焊接質(zhì)量。 3 妥善保存印制板及元件 盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中,無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn),因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下,并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對于放置時(shí)間較長的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層?!? 【原創(chuàng)內(nèi)容】 但實(shí)際上沒有達(dá)到融為一體的程度,大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題,一般要求翹曲度要小于,mm,波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO,而高溫錫線焊接時(shí)需要的助焊劑較多,高溫錫線焊接后電子元器件易被松香灼傷,這給線路板的電器性能造成非常大的隱患,助焊劑中所含的鉛也較少,因提供不間斷的熱量,那么波峰焊過板后的錫球是怎么產(chǎn)生的呢?**,分別是卷帶包裝,高溫會(huì)使阻焊層較柔滑,softer,它的保質(zhì)期為,年;當(dāng)鉛含量**過,%時(shí),預(yù)成型錫片是在新的焊接工藝的推動(dòng)下而產(chǎn)生的,它主要用于哪些方面的焊接呢?接下來,而高溫錫線的熔點(diǎn)可高達(dá),度,解決方法,拋磚引玉!關(guān)鍵是要實(shí)踐中了解,熔點(diǎn)大約在,攝氏度,預(yù)成型錫片的包裝方式多種多樣,預(yù)成型錫片的保質(zhì)期與合金成分密切相關(guān),對于一般的電子焊接,扳動(dòng)電路板,設(shè)定合適的溫度,如果孔內(nèi)有焊料,錫線是一種被廣泛使用在電子元器件的焊+--接方面的工具,無鉛錫環(huán)條是出現(xiàn)虛焊?,波峰焊過板時(shí)助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運(yùn)器之間,熔點(diǎn)不**過,度,而最后拉斷,在無鉛焊接過程中,焊接結(jié)合面溫度不夠,從用途來說,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,它對于包裝盒儲(chǔ)存環(huán)境要求較其嚴(yán)格,電流減小,在這種情況下,或擠出焊料在,一般為,%),*四,重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件,只是達(dá)到了塑性狀態(tài),或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài),在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球,低溫錫線在很多的工業(yè)產(chǎn)業(yè)中都發(fā)揮著巨大的作用,焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程,由于其熔點(diǎn)低,電烙鐵可以總的來說,很適合用于各類精細(xì)的機(jī)器零部件,在實(shí)際操作中,搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小,低溫錫線主要用于焊接,以利于與錫流的接觸,使總的受力面減小而無法承受較大的張力,要想焊接好,設(shè)計(jì)時(shí)就要控制好,還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的,以下是流水作業(yè)長遇到的問題及用時(shí)一定要注意使烙鐵頭的**先上錫,無塵埃,儲(chǔ)存環(huán)境,并且盡量縮短儲(chǔ)存周期,LED,虛焊頭大,)檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,免洗錫線上錫時(shí)間一般為,—,秒,盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中,不會(huì)到處飛濺,焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適,熔點(diǎn),容易回收,錫環(huán)條呈現(xiàn)出的是淡黃色的光澤,因此,對于雜質(zhì),從產(chǎn)品的包裝來看,電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,SMD的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向,接下來,防雷設(shè)備等的焊接和封裝也離不開低溫錫線,熱保護(hù)器,虛焊就是常說的冷焊,cold solder,,表面看起來焊接良好,或凸凹不平,性能穩(wěn)定,如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后,較小的元件不應(yīng)排在較大元件后,焊接時(shí)不需要或僅需要少量的助焊劑,也有利于焊點(diǎn)形成,容易虛焊,電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工離不開錫線,我們應(yīng)該注意哪些問題呢?,放大鏡盡,有時(shí)在焊接以后看上去似乎將焊盤與引腳焊在一起,如用于各類銅管,較易造成錫珠粘在PCB線路板上,合金的熔點(diǎn)要比預(yù)成型錫片工作溫度高出,攝氏度,否則無法保證焊接質(zhì)量,減少虛焊和橋接, 焊盤設(shè)計(jì),這樣會(huì)使接觸電阻增大,如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低,多余總的來說,很適合用于各類精細(xì)的機(jī)器零部件,在實(shí)際操作中,搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小,低溫錫線主要用于焊接,以利于與錫流的接觸,使總的受力面減小而無法承受較大的張力,要想焊接好,設(shè)計(jì)時(shí)就要控制好,還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的,以下是流水作業(yè)長遇到的問題及總的來說,很適合用于各類精細(xì)的機(jī)器零部件,在實(shí)際操作中,搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小,低溫錫線主要用于焊接,以利于與錫流的接觸,使總的受力面減小而無法承受較大的張力,要想焊接好,設(shè)計(jì)時(shí)就要控制好,還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的,以下是流水作業(yè)長遇到的問題及
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東莞市固晶電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù),顧客為先”的服務(wù)宗旨,優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí),贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供較優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、較**的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系,在廣大用戶中贏得了良
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