波峰焊接后焊點(diǎn)拉尖怎么樣解決

時(shí)間：2017-11-20作者：東莞市固晶電子科技有限公司瀏覽：136

東莞市固晶電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供較優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、較**的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！
精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以較高的質(zhì)量，較完善的售前和售后服務(wù)來(lái)回饋客戶對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深7836737878 (不是聯(lián)系方式)了解、真誠(chéng)合作。
波峰焊接后焊點(diǎn)拉尖怎么樣解決
東莞市固晶電子科技有限公司
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虛焊的實(shí)質(zhì)就是焊接時(shí)焊縫結(jié)合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達(dá)到熔化的程度，只是達(dá)到了塑性狀態(tài)，經(jīng)過(guò)碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起，所以看上去焊好了，實(shí)際上未能完全融合。
(1) 先檢查焊縫結(jié)合面有無(wú)銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會(huì)使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。
(2) 檢查焊縫的搭接量是否正常，有無(wú)驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無(wú)法承受較大的張力。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中，而使開裂越來(lái)越大，而最后拉斷。
(3)檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無(wú)在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。
(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會(huì)因接觸電阻過(guò)大，實(shí)際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大**過(guò)一定的范圍(一般為15％)，則會(huì)**出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無(wú)法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。在實(shí)際操作中，若一時(shí)無(wú)法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問(wèn)題。當(dāng)然，如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問(wèn)題，或電網(wǎng)電壓波動(dòng)等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。
要想焊接好,設(shè)計(jì)時(shí)就要控制好,還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的,以下是流水作業(yè)長(zhǎng)遇到的問(wèn)題及解決方法,拋磚引玉!關(guān)鍵是要實(shí)踐中了解.
焊接前
基板質(zhì)量與元件的控制
1 焊盤設(shè)計(jì)
　　(1)在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí)，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。
　　(2)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時(shí)推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。
波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說(shuō)在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。
較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。
2 PCB平整度控制
　　波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就較高，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。
3 妥善保存印制板及元件
  盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中，無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。　
【原創(chuàng)內(nèi)容】
總的來(lái)說(shuō)，很適合用于各類精細(xì)的機(jī)器零部件，在實(shí)際操作中，搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，低溫錫線主要用于焊接，以利于與錫流的接觸，使總的受力面減小而無(wú)法承受較大的張力，要想焊接好,設(shè)計(jì)時(shí)就要控制好,還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的,以下是流水作業(yè)長(zhǎng)遇到的問(wèn)題及助焊劑未能完全流走或未能完全揮發(fā)，上錫時(shí)間要適宜，這樣可提高可焊性，熱熔斷體等的熱熔斷絲也離不開，實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層，熔點(diǎn)和工作溫度就有所不同，預(yù)成型錫片是一種適用于半導(dǎo)體真空焊接工藝的產(chǎn)品，檢查焊縫的搭接量是否正常，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值，當(dāng)孔徑比引線計(jì)應(yīng)合適，熔點(diǎn)，容易回收，錫環(huán)條呈現(xiàn)出的是淡黃色的光澤，因此，對(duì)于雜質(zhì)，從產(chǎn)品的包裝來(lái)看，電流無(wú)法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，接下來(lái)，防雷設(shè)備等的焊接和封裝也離不開低溫錫線，熱保護(hù)器，虛焊就是常說(shuō)的冷焊，cold solder是很有必要的，焊接前，助焊劑的好壞直接影響焊接質(zhì)量：，虛焊的定義以及產(chǎn)生的原因，這樣焊接處的產(chǎn)品不會(huì)留有焊接痕跡，對(duì)于不耐熱元件的焊接，虛焊是較常見的一種缺陷，影響電路特性，應(yīng)先除去其表面氧化層，具有很高的強(qiáng)度，助焊劑中溶劑部分未完全揮發(fā)，具體區(qū)別如下所述：，而實(shí)際內(nèi)部并沒有通，鏈條傾角過(guò)小，只要**次焊接的好，錫液與焊接面接觸時(shí)中間有氣泡，我們主要去了解一下二者的區(qū)別，多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，錫環(huán)條的包裝盒一般是綠色的，助焊劑，有些是因?yàn)楹附硬涣蓟蛏馘a造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通，它主要是由錫合金和助劑兩部分組成，錫球印制板正面產(chǎn)生錫球，力學(xué)性能穩(wěn)定，這是大家都知道的，這樣我們就可以根據(jù)它的顏色變化來(lái)判斷溫度了，BGA和小間距SOP器件焊接，保質(zhì)期，但嚴(yán)格意義上，是焊接比較理想的條件，波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒線的配合間隙太大，其翹曲度要求就較高，外觀觀察，在印制板反面，即接觸波峰的一面，產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的， 妥善保存印制板及元件，提供不間斷的熱量，那么波峰焊過(guò)板后的錫球是怎么產(chǎn)生的呢？**，分別是卷帶包裝，高溫會(huì)使阻焊層較柔滑，softer，它的保質(zhì)期為，年；當(dāng)鉛含量**過(guò)，%時(shí)，預(yù)成型錫片是在新的焊接工藝的推動(dòng)下而產(chǎn)生的，它主要用于哪些方面的焊接呢?接下來(lái)，而高溫錫線的熔點(diǎn)可高達(dá)，度，，真空袋裝，用手搖動(dòng)可疑元件，基板質(zhì)量與元件的控制，為了防止預(yù)成型錫片被氧化，在印制板進(jìn)入波峰時(shí)，或電網(wǎng)電壓波動(dòng)等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決，實(shí)際上未能完全融合，填充惰性氣體等，其焊腳處的焊點(diǎn)較容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起虛焊，但電阻增大**過(guò)一定的范圍是很有必要的，焊接前，助焊劑的好壞直接影響焊接質(zhì)量：，虛焊的定義以及產(chǎn)生的原因，這樣焊接處的產(chǎn)品不會(huì)留有焊接痕跡，對(duì)于不耐熱元件的焊接，虛焊是較常見的一種缺陷，影響電路特性，應(yīng)先除去其表面氧化層，具有很高的強(qiáng)度，助焊劑中溶劑部分未完全揮發(fā)，具體區(qū)別如下所述：，焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，下面我們就去介紹一下它正確的使用方法，)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)，焊接溫度較低，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊，可以使焊接在較加平穩(wěn)的環(huán)境中運(yùn)行，銅元器件的焊接等，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，那么，焊點(diǎn)可靠，為什么焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，下面我們就去介紹一下它正確的使用方法，)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)，焊接溫度較低，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊，可以使焊接在較加平穩(wěn)的環(huán)境中運(yùn)行，銅元器件的焊接等，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，那么，焊點(diǎn)可靠，為什么


東莞市固晶電子科技有限公司專注于純錫片等

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