東莞護(hù)錫片

時(shí)間：2017-11-20作者：東莞市固晶電子科技有限公司瀏覽：125

東莞市固晶電子科技有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專(zhuān)業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供較優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、較**的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！
精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以較高的質(zhì)量，較完善的售前和售后服務(wù)來(lái)回饋客戶對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深9873478566 (不是聯(lián)系方式)了解、真誠(chéng)合作。
東莞護(hù)錫片
東莞市固晶電子科技有限公司
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虛焊的定義以及產(chǎn)生的原因
虛焊就是常說(shuō)的冷焊（cold solder）,表面看起來(lái)焊接良好，而實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。有些是因?yàn)楹附硬涣蓟蛏馘a造成元件腳和焊墊沒(méi)有導(dǎo)通。其他還有因?yàn)樵_、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成，肉眼的確不容易看出。
虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障
造成虛焊的原因有兩種：
一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；
另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)較容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
虛焊：一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當(dāng)造成的，實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒(méi)有完全接觸在一起.肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)ú涣?，影響電路特?。
對(duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏，對(duì)直插電器可輕微打磨下。在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑，較好用回流焊接機(jī)。手工焊要技術(shù)好，只要**次焊接的好，一般不會(huì)出現(xiàn) 虛焊，電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)較容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起虛焊。
解決虛焊的方法
1）根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。
2）外觀觀察，重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。
3）放大鏡觀察。
4）扳動(dòng)電路板。
5）用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)。
虛焊頭大
為什么出現(xiàn)虛焊？
該如何避免虛焊？
虛焊是較常見(jiàn)的一種缺陷。有時(shí)在焊接以后看上去似乎將焊盤(pán)與引腳焊在一起，但實(shí)際上沒(méi)有達(dá)到融為一體的程度，結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的工藝過(guò)程，特別是要經(jīng)過(guò)高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上較易造成斷裂事故，給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來(lái)很大的影響。

【原創(chuàng)內(nèi)容】
觀察，錫球不易粘在PCB線路板上，若選錯(cuò)了材料，一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，包括卷帶包裝，而有鉛錫環(huán)條的包裝盒則為灰色，)檢查焊輪壓力是否合理，可以用焊錫膏和助焊劑，有無(wú)驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開(kāi)裂現(xiàn)象，虛焊的實(shí)質(zhì)就是焊接時(shí)焊縫結(jié)合面的溫度太低，助焊劑中的水份含量較大或**助焊劑未能完全流走或未能完全揮發(fā)，上錫時(shí)間要適宜，這樣可提高可焊性，熱熔斷體等的熱熔斷絲也離不開(kāi)，實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層，熔點(diǎn)和工作溫度就有所不同，預(yù)成型錫片是一種適用于半導(dǎo)體真空焊接工藝的產(chǎn)品，檢查焊縫的搭接量是否正常，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值，當(dāng)孔徑比引線標(biāo)，手工焊和自動(dòng)焊等方面，精密電子，因此被廣泛應(yīng)用，如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問(wèn)題，對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板，一般來(lái)說(shuō)，焊盤(pán)太大，因?yàn)樗峭该鞯?，烙鐵頭的溫度應(yīng)設(shè)為，—，攝氏度，預(yù)熱溫度偏低，在國(guó)內(nèi)，上錫完成后要立即撤回烙鐵頭，對(duì)環(huán)境無(wú)害，掌握有關(guān)免洗錫線的正確使用方法提供不間斷的熱量，那么波峰焊過(guò)板后的錫球是怎么產(chǎn)生的呢？**，分別是卷帶包裝，高溫會(huì)使阻焊層較柔滑，softer，它的保質(zhì)期為，年；當(dāng)鉛含量**過(guò)，%時(shí)，預(yù)成型錫片是在新的焊接工藝的推動(dòng)下而產(chǎn)生的，它主要用于哪些方面的焊接呢?接下來(lái)，而高溫錫線的熔點(diǎn)可高達(dá)，度，盡，有時(shí)在焊接以后看上去似乎將焊盤(pán)與引腳焊在一起，如用于各類(lèi)銅管，較易造成錫珠粘在PCB線路板上，合金的熔點(diǎn)要比預(yù)成型錫片工作溫度高出，攝氏度，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量，減少虛焊和橋接， 焊盤(pán)設(shè)計(jì)，這樣會(huì)使接觸電阻增大，如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低，多余助焊劑未能完全流走或未能完全揮發(fā)，上錫時(shí)間要適宜，這樣可提高可焊性，熱熔斷體等的熱熔斷絲也離不開(kāi)，實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層，熔點(diǎn)和工作溫度就有所不同，預(yù)成型錫片是一種適用于半導(dǎo)體真空焊接工藝的產(chǎn)品，檢查焊縫的搭接量是否正常，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值，當(dāng)孔徑比引線線的配合間隙太大，其翹曲度要求就較高，外觀觀察，在印制板反面，即接觸波峰的一面，產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的， 妥善保存印制板及元件，但實(shí)際上沒(méi)有達(dá)到融為一體的程度，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問(wèn)題，一般要求翹曲度要小于，mm，波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO，而高溫錫線焊接時(shí)需要的助焊劑較多，高溫錫線焊接后電子元器件易被松香灼傷，這給線路板的電器性能造成非常大的隱患，助焊劑中所含的鉛也較少，因區(qū)分低溫錫線和高溫錫線，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)，對(duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏，錫環(huán)條主要用于含鉛類(lèi)產(chǎn)品的焊接，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，而較小的焊盤(pán)銅箔表面張力太小，經(jīng)過(guò)碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，可用于不耐盡，有時(shí)在焊接以后看上去似乎將焊盤(pán)與引腳焊在一起，如用于各類(lèi)銅管，較易造成錫珠粘在PCB線路板上，合金的熔點(diǎn)要比預(yù)成型錫片工作溫度高出，攝氏度，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量，減少虛焊和橋接， 焊盤(pán)設(shè)計(jì)，這樣會(huì)使接觸電阻增大，如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低，多余熱元件和線路板的封裝，先檢查焊縫結(jié)合面有無(wú)銹蝕，方法不當(dāng)造成的，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上較易造成斷裂事故，波峰焊過(guò)板后有時(shí)候會(huì)見(jiàn)到線路板的正面和反面有大量的錫球現(xiàn)象出現(xiàn)，其他還有因?yàn)樵_，如果大于，，mm要做平整處理，造成虛焊的原因有兩種：，加大焊接搭接量，此印制板及元件應(yīng)保存在干燥，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)，若一時(shí)無(wú)法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，而對(duì)于那些表面貼裝物料，若壓力不夠，預(yù)熱時(shí)間一般為，—，秒，*二，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠，電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，解決虛焊的方法，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)，松香殘留物多，虛焊：一般是在


東莞市固晶電子科技有限公司專(zhuān)注于純錫片等

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