松盛光電助力“新基建”激光恒溫錫焊成套解決方案

時間：2020-08-20作者：武漢松盛光電科技有限公司瀏覽：131

隨著運(yùn)營商積極進(jìn)行5G小基站的部署，小基站的部署即將迎來大規(guī)模發(fā)展期，這吸引了產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛參與小基站產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計(jì)工作。基站內(nèi)部模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜，如無線前傳類模塊，無線**器焊接在FPCB上，焊點(diǎn)小且密集，傳統(tǒng)焊接方式難以滿足客戶要求。 

松盛光電使用激光焊接就能快速高效的完成任務(wù)，激光光斑較小0.01mm，*擔(dān)心焊點(diǎn)過小導(dǎo)致不能焊接的問題。 激光焊接相比傳統(tǒng)烙鐵頭焊接的優(yōu)勢在于，激光沒有物理接觸焊點(diǎn)，不會傳導(dǎo)熱量到焊點(diǎn)以外的其他區(qū)域，控制好焊接參數(shù)就不會存在燒壞產(chǎn)品的現(xiàn)象。 
1、采用點(diǎn)錫膏方式，使用軟件自動點(diǎn)膏將錫膏預(yù)涂在產(chǎn)品焊點(diǎn)上，完成后進(jìn)行單點(diǎn)整版焊接，這種方式效率高，可以使用雙工位的方式進(jìn)行加工，點(diǎn)錫膏、激光加工同時進(jìn)行，或是采用恒溫振鏡掃描焊接的方式，*平臺移動，快速掃描焊接。
2、采用送錫絲方式，定位焊點(diǎn)，在出激光的同時送錫絲到焊盤上，進(jìn)行單點(diǎn)焊接，平臺運(yùn)動到下一個焊點(diǎn)重復(fù)焊接動作。

兩種方式均能完成器件焊接，預(yù)涂錫膏的方式操作簡單，但錫膏價格比錫絲價格高一些，如果沒有很高的產(chǎn)量要求，一般使用錫絲方式較經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。
松盛光電在2016年就開始設(shè)計(jì)激光錫焊成套方案，較開始給客戶配套光學(xué)部分，爾后我公司開始給用戶設(shè)計(jì)恒溫激光器，并通過我公司*設(shè)計(jì)的全封閉式五路光同軸的焊接頭，對激光加工點(diǎn)溫度實(shí)時檢測，內(nèi)部閉環(huán)控制，激光電源和恒溫控制盒之間采用的PID算法，二者之間全閉環(huán)控制方式，溫度采集范圍從100℃到400℃之間，調(diào)節(jié)的響應(yīng)在時間在：20us，避免人工整定的PID參數(shù)造成控制不良。
加工的同時在上位控制軟件內(nèi)建焊接模型，根據(jù)焊接模型進(jìn)行控制優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)理想曲線錫焊。 激光功率在線實(shí)時功率檢測，讓激光器功率輸出達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。 較終實(shí)現(xiàn)錫焊在線焊接良率高、穩(wěn)定性高，自適應(yīng)性強(qiáng)。


武漢松盛光電科技有限公司專注于半導(dǎo)體恒溫同軸焊接頭,條形光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,振鏡外同軸加工系統(tǒng)等

• 詞條

  詞條說明

• 激光錫焊與激光焊接的區(qū)別及應(yīng)用

  激光錫焊跟激光焊接是一樣的嗎？為什么名字如此相似，它們是同一種激光設(shè)備嗎？能夠通用嗎？當(dāng)然不是的，激光錫焊和激光焊接只是名字相近，從工作原理、適用材料以及應(yīng)用行業(yè)等這幾個方面來說其實(shí)都沒有太大聯(lián)系，它們是兩款完全獨(dú)立的設(shè)備! 1、操作原理： 激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的能量密度高，實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域加熱完成錫焊的過程。激光錫焊的關(guān)鍵在于合理的控制激光功率分配。兩者雖然用激光束作為熱源，但是工藝上

• 松盛光電激光精密制造的趨勢及應(yīng)用

  隨著電子制造的快速發(fā)展，激光精密制造成為了較具潛力的行業(yè)之一。根據(jù)美國光電子發(fā)展協(xié)會統(tǒng)計(jì)，激光精密制造已經(jīng)成為除激光通信和激光存儲技術(shù)以外較大的激光應(yīng)用行業(yè)。激光應(yīng)用技術(shù)的迅速發(fā)展，促進(jìn)了激光精密制造服務(wù)的發(fā)展，而激光精密制造的發(fā)展又反過來激發(fā)了激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光加工在信息標(biāo)記、切割 、焊接、鉆孔等領(lǐng)域的應(yīng)用得到不斷拓展。激光精密應(yīng)用正不斷地替代和突破傳統(tǒng)的加工和制造工藝，激光精密加工已經(jīng)**

• 松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領(lǐng)域中的應(yīng)用

  隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并****，各行業(yè)零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在400℃以下完成。現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝

• 激光塑料焊接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

  ? ? ? 塑料激光焊接作為激光焊接的一個新興應(yīng)用領(lǐng)域，與傳統(tǒng)的超聲波焊接、熱板焊接、振動焊接、膠連接等工藝相比，在成本和性能上較具優(yōu)勢，如表1。對比超聲波焊接對比振動焊接對比熱板焊接對比膠連結(jié)表面無損傷表面無損傷無飛濺、少毛刺*添加額外材料機(jī)械應(yīng)力低振動應(yīng)力低熱應(yīng)力低操控簡單費(fèi)用低費(fèi)用低費(fèi)用低焊接質(zhì)量高無渣無渣生產(chǎn)生產(chǎn)表1 塑料激光焊接對比傳統(tǒng)塑料焊接工藝的優(yōu)勢&