光學(xué)玻璃生產(chǎn)加工決不會危害光學(xué)折射性的秘笈有哪些?
用以光學(xué)玻璃粘接的UV強力膠一般規(guī)定具備沒有顏色全透明、光透過率在90%(高透規(guī)定98%)以上、抗壓強度優(yōu)良,縮水率小等特性。CRCBOND也是有對于光學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域點,生產(chǎn)制造光學(xué)玻璃系列產(chǎn)品UV強力膠。
CRCBOND光學(xué)玻璃UV膠海產(chǎn)品特性:
可靠性不錯,深層次干固快,表干快,低味道,耐腐蝕,粘合力好,耐老化好,耐潮,抗老化
能長期性承擔(dān)高溫高低溫,-45℃至150℃熱冷循環(huán)系統(tǒng)120鐘頭依然維持高強度和延展性黏劑可壓縮性,利于調(diào)膠,高強度的特點對管材等金屬材料或鋁合金有優(yōu)良的粘接。而且對光學(xué)折光率不造成危害。
這些......
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半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,是制造IC的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。半
【光學(xué)玻璃】光學(xué)玻璃的主要生產(chǎn)過程
光學(xué)玻璃的主要生產(chǎn)過程生產(chǎn)光學(xué)玻璃的原料是一些氧化物、氫氧化物、硝酸鹽和碳酸鹽,并根據(jù)配方的要求,引入磷酸鹽或氟化物。為了保證玻璃的透明度,必須嚴(yán)格控制著色雜質(zhì)的含量,如鐵、鉻、銅、錳、鈷、鎳等。配料時要求準(zhǔn)確稱量、均勻混合。主要的生產(chǎn)過程是熔煉、成型、退火和檢驗。1.熔煉:有單坩堝間歇熔煉法和池窯(見窯)連續(xù)熔煉法。單坩堝熔煉法又可分為粘土坩堝熔煉法和鉑坩堝熔煉法。不論采用何種熔煉方式均需用攪拌
生物芯片,又稱蛋白芯片或基因芯片,它們起源于DNA雜交探針技術(shù)與半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)相結(jié)合的結(jié)晶。該技術(shù)系指將大量探針分子固定于支持物上后與帶熒光標(biāo)記的DNA或其他樣品分子(例如蛋白,因子或小分子)進(jìn)行雜交,通過檢測每個探針分子的雜交信號強度進(jìn)而獲取樣品分子的數(shù)量和序列信息。生物芯片(biochip或bioarray)是根據(jù)生物分子間特異相互作用的原理,將生化分析過程集成于芯片表面,從而實現(xiàn)對DNA、R
玻璃的激光切割原理1.玻璃對激光的吸收激光波長大于5 um時有較高的吸收率CO 2激光的波長為10.6 um,非常適合切割玻璃當(dāng)今大多數(shù)的激光切割設(shè)備的功率均為100~500 W的封離型CO 2激光器.波長在1 um左右的半導(dǎo)體激光器和N d:YA G激光器也可用于激光切割,但切割原理不同激光切割玻璃技術(shù)是應(yīng)力切割,切割金屬是熔融切割2.CO 2激光器的玻璃切割工藝玻璃切割大多采用封離型CO 2激
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