PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝

時(shí)間：2022-05-04作者：深圳市金科陽電子有限公司瀏覽：1396

PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝

PCBA貼片加工的主要工藝就是表面貼裝技術(shù)，而這其中又有三個(gè)關(guān)鍵工藝，那就是T加工的焊錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。

1、焊錫膏印刷

焊錫膏印刷的主要目標(biāo)就是通過自動(dòng)錫膏印刷機(jī)將焊膏印刷在PCBA板上，并在之后的加工過程中能夠起到電氣連接的作用。

2、元器件貼裝

元器件貼裝在實(shí)際的T加工中一般是直接用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行操作，小批量或者樣板有時(shí)也會(huì)采用手工貼片的形式來完成，這一步需要將T元器件準(zhǔn)確的貼裝到PCBA板上對應(yīng)的印刷好錫膏的焊盤上。

3、回流焊接

回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到PCBA焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與 PCBA焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

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• 詞條

  詞條說明

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• PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝

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