晶圓切割有哪幾種方法

時(shí)間：2022-04-28作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：1520

晶圓切割有哪幾種方法

現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。

內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層大，給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中較:刃口寬.材料損害大.品片出率低:成木高。生產(chǎn)效率低:每一次只有切割一片.當(dāng)晶圓直徑達(dá)到300mm時(shí).內(nèi)圓刀頭外徑將達(dá)到1.18m.內(nèi)徑為410mm.在生產(chǎn)制造、安裝與調(diào)節(jié)上產(chǎn)生許多艱難.故后期主要發(fā)展趨勢線切別主導(dǎo)的晶圓切割技術(shù)。

金剛石線鋸足近十幾年來得到 *發(fā)展趨勢的硬脆材料切割技術(shù).包含自由助料線鋸和固結(jié)耐磨材料線鋸兩大類。依據(jù)鋸絲的運(yùn)動方式和機(jī)冰構(gòu)造.又可分成往復(fù)式和單邊(環(huán)狀)線鋸。

現(xiàn)階段在光電材料工業(yè)生產(chǎn)中，應(yīng)用較為普遍的是往復(fù)式多線鋸晶圓切割。

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