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SMT貼片加工對PCB的基本要求?SMT貼片加工是將電子元器件焊接到PCB上,那么在進行貼片加工之前都是需要對PCB進行檢測,挑選以符合SMT生產(chǎn)要求的PCB,并且把不合格的退回PCB供應商,PCB的具體要求可以參考IPc-a-610c **通用電子行業(yè)組裝標準,下面是一些SMT貼片加工對PCB的基本要求。?外觀與平整度表面平整光滑:PCB板應無翹曲、高低不平,否則在錫膏印刷和
在pcb貼片中,經(jīng)常會用到回流焊,波峰焊等焊接技術。那么回流焊具體是怎樣的呢? 回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,它是對表面貼裝器件的。 通過依靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD(surface-mount device表面貼裝器件
焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環(huán)節(jié),如果在這一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤將直接影響到貼片加工電路板不合格甚至報廢,所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法,了解相關注意事項,避免出現(xiàn)問題。1、在貼片加工焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正
smt加工中的助焊劑是一種促進焊接的化學物質(zhì),它的主要作用成分是松香,松香在280攝氏度左右會分解,在錫焊中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用較為重要。?首先是良好的助焊性能。它要能有效去除焊接表面的氧化物,降低焊料的表面張力,使焊料能夠很好地潤濕焊接部位,促進焊接過程順利進行,確保焊點質(zhì)量可靠、光滑且飽滿。?其次是合適的活化溫度范圍。助焊劑活化溫度要與焊接工藝的溫度曲線相匹
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