當(dāng)今在IT行業(yè)掀起一陣潮流的iPhone,受到眾多青少年的追捧和喜愛,如今的iPhone6輕薄如菜刀。2007年1月10日,蘋果發(fā)布**款智能手機(jī)iPhone,整機(jī)看上去較像是一個(gè)ipod,正面僅一個(gè)按鍵,當(dāng)時(shí)很難和手機(jī)聯(lián)系在一起,不管從那個(gè)角度上看,iPhone就像當(dāng)年流行的視頻播放器。沒有按鍵的手機(jī)逐漸改變?nèi)藗儗?duì)傳統(tǒng)按鍵手機(jī)的認(rèn)識(shí),隨后幾的年時(shí)間里,iPhone企業(yè)干掉眾多手機(jī)廠家,幾年的年時(shí)間里,人們逐漸習(xí)慣無按鍵手機(jī),人們除了追求按鍵方便,此外對(duì)手機(jī)機(jī)身的厚薄程度也是夠挑剔。 2006年,似乎2006年還好似幾年**般,而事實(shí)卻是2006年離現(xiàn)在的2016年已經(jīng)有差不多10年的光陰了。10年,是一個(gè)多么可怕的數(shù)字,10年,可能與我們同齡的朋友都已有小孩;10年,可能我們一直認(rèn)為健壯的爺爺奶奶早已步履蹣跚;10年,那個(gè)曾經(jīng)稚嫩的小孩如今已蛻變成成熟大人;10年,可能為我們一手遮天的父母皺紋早已爬滿臉上。10年,一剎那光景。而區(qū)區(qū)的幾年,對(duì)電子市場(chǎng)而言,又會(huì)帶來怎樣的顛覆了。 時(shí)光飛逝,來到幾年前的今天,iPhone再也不是當(dāng)今的厚重笨拙的iPhone,華麗變身質(zhì)感輕薄的iPhone6。而我們的貼片晶振,*的再也不是當(dāng)今的MC146晶振了,那么多年后的今天貼片晶振較流行哪一款了。一款體積僅有2.0*1.2*0.35的石英諧振器,在各大晶振廠商之間被流傳,相比MC-146晶振,此款小型貼片晶振的厚度減少了75%,長度上減少了71%左右,無論從封裝大小,還是頻率穩(wěn)定度,此款小型貼片晶振在智能穿戴行業(yè)受到陣陣熱捧。 手機(jī)機(jī)身的厚薄程度又進(jìn)一步的顛覆內(nèi)部電子元器件結(jié)構(gòu)的大小。幾年前,手機(jī)內(nèi)部的晶振使用的正是如今早已銷聲匿跡的MC-146晶振,體積僅有7.0*1.5*1.4mm,那個(gè)時(shí)候也正是我**次接觸晶振行業(yè),多年前的自己,始終認(rèn)為怎么會(huì)有這么小的晶振,還一直把MC-146晶振和我們的米粒做比較,而MC-146晶振在當(dāng)時(shí),事實(shí)證明也是非常*,億金銷售部反映,如果一天進(jìn)來20個(gè)電話詢價(jià),其中15個(gè)電話就是詢問MC-146晶振的。 隨著電子科技的腳步,晶振越小越輕薄,才會(huì)成為市場(chǎng)的主流。多年后的今天,晶振又會(huì)有哪些翻天覆地的變化了,是否今天的2012封裝的貼片晶振,會(huì)逐漸進(jìn)化到我們要用顯微鏡才能看得清了,我們無從得知,我們只知道,不能坐以待斃,科技永遠(yuǎn)都在進(jìn)步,我們需要制造的就是無時(shí)無刻研究出滿足人們對(duì)電子科技所需的因素。
詞條
詞條說明
應(yīng)用于智能手機(jī)中接收信號(hào)射頻RF的無源晶振(晶體諧振器)型號(hào)有:NX1612SB、NX2016SF、NX2520SG以及NX2520SA、NX3225SA。**個(gè)型號(hào)所介紹的是晶體自身內(nèi)部就帶有溫度傳感器的晶振。其中會(huì)使用到的帶溫度補(bǔ)償?shù)臏匮a(bǔ)晶體振蕩器型號(hào)有:NT1612AA、NT2016SA、NT2520SB、NT3225SA等溫補(bǔ)晶振。 日本進(jìn)口NDK貼片晶振在手機(jī)GPS中所要用到的型號(hào)有:
??無源晶振有插件封裝和貼片封裝之分,有源晶振也不例外,只是有源晶振插件封裝多為方形的。晶振從材質(zhì)可以分為石英晶振和陶瓷晶振兩大類,而從屬性晶振可以分為無源晶振和有源晶振。石英晶振和陶瓷晶振從外觀上非常有利于區(qū)分,畢竟也是兩種*不一樣的材質(zhì)。而無源晶振和有源晶振有時(shí)候傻傻讓人分不清楚。特別對(duì)于2520貼片晶振,3225貼片晶振,5032貼片晶振且為四腳封裝的石英晶振來說,既
**智能化給我們帶來了不少**同時(shí)促進(jìn)了各電子元件的使用發(fā)展。就我在億金電子多年的工作經(jīng)驗(yàn)來看,智能化產(chǎn)品中一定會(huì)用到的晶振頻率就是32.768KHZ晶體。32.768K晶振被稱之為時(shí)鐘晶振、是需要數(shù)字顯示較密不可分的一種。 插件32.768K晶振的體積分為2x6和3x8兩種體積,貼片的則有多種封裝尺寸,并且每個(gè)**都有不同料號(hào)所代表,比如日本KDS中貼片晶振體積3.2x1.5mm料號(hào)為DST3
? ?大量晶振不起振造成整機(jī)無電問題,具體一點(diǎn),晶體本身原因有,晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗過大、頻率不良、晶體牽引力不足或過大。 與電路有關(guān):其他元件不良;負(fù)載電容或電路設(shè)計(jì)或加工造成的雜散電容離散度大;晶體兩端電壓不足;電路靜態(tài)工作點(diǎn)有問題。 以上是市場(chǎng)調(diào)查得知的原因,根據(jù)工程部劉工分析:一般石英晶體諧振器不起振或停振有以下幾點(diǎn): ?1、由于晶振在剪腳和焊錫
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