黑膠體U盤和芯片U盤的有什么不同

時(shí)間：2020-06-17作者：深圳市龍騰博業(yè)科技有限公司瀏覽：269

黑膠體U盤和芯片U盤的有什么不同

1、結(jié)構(gòu)不同：黑膠體baiu盤是由兩部分構(gòu)成的，即du黑膠體+外殼。zhi芯片u盤就是傳統(tǒng)dao型的u盤，拆開外殼可以看見其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。里面有PCB板、芯片、晶振等元件。


2、防水性能：黑膠體u盤外殼可以更換，不過由于是用強(qiáng)力膠水粘合的，拆下外殼也不容易。很顯然，黑膠體是密封的，自然防水性能好，也能防震，使用起來比較靈活。芯片優(yōu)盤防水、防震能力就弱一些。


3、讀寫速度：黑膠體u盤由于封裝的特性，使得其讀寫速度上沒有太大的優(yōu)勢。相對來說，芯片u盤的讀寫速度能達(dá)到一個(gè)很高的水平。




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• 黑膠體U盤和芯片U盤的有什么不同？

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