高壓放大器在電子束增材制造聚焦消像散控制技術(shù)研究的應(yīng)用

    實(shí)驗(yàn)名稱:高壓放大器在電子束增材制造聚焦消像散控制技術(shù)研究的應(yīng)用

    研究方向:增材制造

    實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?/strong>

    電子束選區(qū)熔化技術(shù),即電子束3D打印技術(shù),屬于金屬增材制造的分支。該技術(shù)以電子束為熱源,在計(jì)算機(jī)控制下以預(yù)設(shè)軌跡掃描融化粉末,逐層堆疊,形成致密的三維零件。該技術(shù)可以制造醫(yī)用金屬多孔結(jié)構(gòu),如人造關(guān)節(jié),并可根據(jù)計(jì)算機(jī)模型方便地調(diào)節(jié)孔形貌、孔結(jié)構(gòu)等參數(shù),與人骨力學(xué)性能匹配。為保多孔結(jié)構(gòu)制作的高精度要求,電子束需要在整個(gè)加工范圍內(nèi)保持足夠的熱功率密度,即在固定加速電壓的情況下,保持小束徑。但由于電子光學(xué)像差的影響,束斑直徑通常隨著偏轉(zhuǎn)角度的增大而增大,同時(shí)形狀逐漸改變,這可能導(dǎo)致大尺寸工件加工精度下降問題,同時(shí)產(chǎn)生夾渣和氣孔現(xiàn)象,因此需要調(diào)節(jié)束斑質(zhì)量。

    測(cè)試設(shè)備:上位機(jī)、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器,ATA-4315高壓放大器、燈絲、對(duì)中線圈、消像散線圈、主聚焦線圈、輔助聚焦線圈、偏轉(zhuǎn)線圈、板材箱、基板、升降臺(tái)、二次電子探測(cè)板等。

    圖:電子束增材制造設(shè)備控制系統(tǒng)

    實(shí)驗(yàn)過程:

    電子束3D打印設(shè)備光柱體及控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如上圖所示。所使用的線圈均為磁線圈。電子束由燈絲引出,在各線圈的磁場(chǎng)作用下,聚焦、偏轉(zhuǎn),較終會(huì)聚于工件表面。其中,主聚焦線圈電感較大,采用恒流源進(jìn)行控制。動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)部分由電感小得多的空心輔助聚焦線圈完成,控制器接受上位機(jī)的指令,控制電子束按預(yù)設(shè)軌跡掃描,在改變電子束位置的同時(shí),查詢聚焦消像散校正表,動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)通入輔助聚焦線圈、消像散線圈的電流,達(dá)到動(dòng)態(tài)聚焦、消像散的目的。二次電子探測(cè)板收集反射電子,用以成像,其圖像清晰度可以反映束板的質(zhì)量。

    在電子光學(xué)領(lǐng)域,像差理論常用于分析電子在電場(chǎng)和磁場(chǎng)中的運(yùn)動(dòng)軌跡,實(shí)際運(yùn)動(dòng)軌跡和高斯軌跡的偏差,即為像差,按照類別可分為球差、慧差、場(chǎng)曲(散焦)、像散、畸變、色差。實(shí)際上,3D打印設(shè)備的電子束都在百微米量級(jí),應(yīng)考慮散焦和像散等對(duì)束徑影響較大的低階像差。散焦和像散的表達(dá)式如下:

    圖:散焦和像散的表達(dá)式

    由此式可知,散焦和像散受到偏轉(zhuǎn)距離和方向的影響,無(wú)偏轉(zhuǎn)時(shí),沒有散焦和像散,此時(shí)束斑質(zhì)量較佳,當(dāng)電子束偏轉(zhuǎn)時(shí),散焦和像散大小隨偏轉(zhuǎn)位置而改變。因此需要對(duì)不同位置的電子束進(jìn)行校正。

    實(shí)驗(yàn)結(jié)果:

    圖:實(shí)驗(yàn)對(duì)比圖像

    1)采用動(dòng)態(tài)聚焦、消像散控制技術(shù)能夠有效地提高束斑質(zhì)量,校準(zhǔn)后,電子束增材制造設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)12°以內(nèi)清晰成像,成功將圖像EOG值由0.81提高至1。大偏轉(zhuǎn)角下,電子束受到像散像差的影響,形狀發(fā)生畸變,因此電子圖像會(huì)在某一方向獲得很高的分辨率,但在其他方向上較為模糊。消像散之后,電子圖像各方向清晰度一致,束斑形狀得到改善。

    2)動(dòng)態(tài)聚焦無(wú)法有效改善束斑形狀,但可以減小束斑直徑,增強(qiáng)電子圖像某一方向的清晰度。

    安泰ATA-4315高壓放大器:

    圖:ATA-4315高壓放大器指標(biāo)參數(shù)

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