正祥自動低壓灌漿技術
——混凝土裂縫修復**
正祥自動低壓灌漿技術是一項專門針對混凝土裂縫進行化學灌漿的新型技術。廣泛應用于地面、道路、橋梁、墻體、樓板等結構裂縫的修補處理。利用低壓注入的原理,通過袖珍式灌注工具——正祥自動低壓灌漿器將低粘度、高強度的裂縫修補材料——正祥AB-1灌漿樹脂注入到裂縫內部,自動完成對混凝土裂縫的灌漿修復,提高混凝土結構的防水性、耐久性和整體性。該技術是對混凝土裂縫進行修補的佳方法。
正祥自動低壓灌漿技術用途:
1、民用建筑裂縫處理:混凝土停車場、地下室的地面、樓板、墻體、梁、柱的裂縫灌漿。
2、工業(yè)建筑裂縫處理:混凝土廠房、車間、庫房的混凝土結構、構建、管道、大型設備的裂縫灌漿。
3、道路、橋梁、鐵路裂縫處理:混凝土路面、橋面、橋墩、梁、板底、翼板以及高鐵軌道板、地鐵、隧道和地下通道的混凝土襯砌的裂縫灌漿。
4、水利工程裂縫處理:大壩、水渠、污水處理廠、港口、碼頭防波堤等混凝土的裂縫灌漿。
5、歷史建筑裂縫處理:石質文物、磚砌古建筑的裂縫灌漿。
正祥自動低壓灌漿器:
正祥自動低壓灌漿器是一種袖珍式可對混凝土微細裂縫進行自動灌漿注入的新型工具。該機具構造新穎輕巧,長度為26cm,重量僅110g,勿需用電,操作簡便、施工快捷,可在水平、垂直等任何方向安設使用,在一些特殊工作面(如無電源、有障礙、高空、野外)尤其顯示出優(yōu)越性。注漿時根據裂縫長度可數個或數十個同時并用,不斷注入樹脂,并可用肉眼直接觀察和確認注入情況。
正祥AB-1灌漿樹脂:
正祥AB-1灌漿樹脂專門為裂縫灌漿而研制,以高強度環(huán)氧樹脂和柔性聚氨酯為主劑,配以各種添加劑、活性助劑改性合成。對于微細裂縫(>0.05mm)、較寬裂縫(>1.0mm)、潮濕裂縫、微活動裂縫以及砂漿、混凝土、磚板空鼓縫隙等各種狀況盡可進行灌漿處理。
正祥AB-1灌漿樹脂特點:
1、粘度低、強度高:多數裂縫較細,一般在0.1mm-1mm較為普遍,AB-1灌漿樹脂粘度小、強度高、表面張力低、滲透性好、流動性好,能夠較好的吸附、滲透、并擴散到混凝土的微孔中,填充飽滿,與斷裂的混凝土形成良好的粘接,達到修補和加固的目的。
2、耐久性好:使用AB-1灌漿樹脂修復的裂縫具備防水性和耐久性,防止有害物質通過裂縫滲入到混凝土內部,保證結構安全和耐久性。
3、快速固化:30分鐘固化樹脂適合搶修工程,不停產施工。
4、環(huán)保:無溶劑,避免對生產、使用工人的侵害,滿足室內或者封閉環(huán)境施工使用,如:地下車庫,隧道,儲水池等。
使用說明:
AB-1灌漿樹脂為雙組分膠液,使用時按4:1配合比混合均勻后即可開始注入,一次配合量以不過500g為宜,隨配隨用;現場使用時為了方便,樹脂可按體積比配合,但因各組分比重不同,需在技術指導下調整配比;桶蓋密閉,貯存于陰涼處,半年以上無異??衫^續(xù)使用。
快干型封縫膠:
快干型封縫膠是一種與自動壓力灌漿器配套使用的裂縫表面封閉和粘底座膠,它固化快捷,粘接牢固。
型號 | 涂刮道數 | 初凝時間 | 可灌漿時間 | 配比 |
快干型 | 1道 | 5~20分鐘 | 1-3小時后 | 甲 : 乙=100 : 2~4 |
按配合比拌均甲乙組分,立即封縫和粘底座,刮嚴刮實,確保裂縫封死,底座粘牢。封縫膠現配現用,夏季乙組分適當減少。
正祥自動低壓灌漿技術施工步驟:
1. 觀察裂縫的寬度、長度、是否貫通、是否漏水、分析裂縫形成的原因。
2. 基層處理:清除裂縫表面的灰塵、油污;
3. 確定注入口:一般按20~30cm距離設置設一個注入口,注入口位置盡量設置在裂縫較寬、開口較通暢的部位,貼上膠帶,預留;
4. 封閉裂縫:采用快干型封縫膠,沿裂縫表面涂刮,留出注入口;
5. 安設塑料底座:揭去注入口上膠帶,用封縫膠將底座粘于注入口上;
6. 安設灌漿器:將配好的灌漿樹脂注入軟管中,把裝有樹脂的灌漿器旋緊于底座上;
7. 灌漿:松開灌漿器彈簧,確認注入狀態(tài),如樹脂不足可補充再繼續(xù)注入;
8. 注入完閉:待注入速度降低確認不再進膠后,可拆除灌漿器,用堵頭將底座堵死;
9. 樹脂固化后敲掉底座及堵頭,清理表面封逢膠。
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詞條說明
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