告別回彈強度低，混凝土增強劑助你一臂之力！

時間：2023-08-10作者：天津正祥科技有限公司瀏覽：51

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  詞條說明

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  正祥空鼓微孔注漿處理技術(shù)是一項專門針對混凝土空鼓、石材、面磚、鋼板空鼓的新型技術(shù)，利用高壓注入的原理，將低粘度、強度高、微膨脹的空鼓修補材料———正祥AB-1灌漿樹脂注入到空鼓內(nèi)部，自動完成對空鼓區(qū)域的灌漿，提高混凝土結(jié)構(gòu)、石材、面磚、鋼板與基層的粘結(jié)力、整體性和耐久性，滿足正常使用要求。該技術(shù)是各類空鼓進行修補的好方法，工藝*。一、正祥空鼓微孔注漿處理技術(shù)適用范圍：二次澆筑混凝土空鼓：混凝

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