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天津正祥科技有限公司微孔高壓注漿技術(shù)是一項針對混凝土空鼓、石材面磚空鼓修復(fù)的新型技術(shù),利用高壓注入原理,將低粘度、高強(qiáng)度、微膨脹的空鼓**修補(bǔ)材料——正祥AB-1灌漿樹脂注入到空鼓內(nèi)部,自動完成對空鼓區(qū)域的灌漿修復(fù),提高混凝土結(jié)構(gòu)、石材面磚與基層的粘結(jié)力、整體性和耐久性。 對于已經(jīng)存在地面空鼓的廠房車庫等,建議采用天津正祥科技有限公司系列產(chǎn)品正祥AB-1灌漿樹脂進(jìn)行灌漿修復(fù)處理。將水泥地面空鼓位置
祥煥砼混凝土回彈增強(qiáng)劑主要適用于:?????? 1、已澆筑成型的混凝土由于養(yǎng)護(hù)、受凍等原因造成的強(qiáng)度偏低。 2、混凝土表面碳化導(dǎo)致的強(qiáng)度偏低,包括:地面,墻面,柱子,橋梁,隧道等。 3、新混凝土,水泥構(gòu)件使用提高硬度。 混凝土增強(qiáng)劑的使用方法:1.正式使用前建議對特定部位**行小面積的試驗,在確認(rèn)使用效果和用量后再大面積使用。2.在清理干
瓷磚空鼓可以分為:瓷磚和砂漿層之間空鼓,以及砂漿層和混凝土層之間空鼓;邊角部位空鼓以及瓷磚內(nèi)部空鼓。瓷磚和砂漿層之間邊角部位空鼓可以采用延瓷磚縫隙注漿的方法進(jìn)行修復(fù)。砂漿層和混凝土層之間空鼓或者瓷磚中間部位空鼓則需要采用正祥空鼓微孔注漿處理技術(shù)進(jìn)行處理。正祥空鼓微孔注漿處理技術(shù)是一項專門針對混凝土空鼓、石材、面磚空鼓修復(fù)的新型技術(shù),利用高壓注入的原理,將低粘度、高強(qiáng)度、微膨脹的空鼓**修補(bǔ)材料——
天津?qū)I(yè)混凝土起砂問題。造成混凝土表面起砂的原因有很多,主要原因有:1.水泥品種不當(dāng)和水泥用量少。2.水灰比過大:即拌合的混凝土水量大,導(dǎo)致混凝土表面泌水,降低混凝土表面強(qiáng)度。3.砂石料的級配不合理、含泥量高:骨料級配不合理、過細(xì)的土砂也易導(dǎo)致地面起砂,影響水泥的早期水化及混凝土的凝結(jié)。4.施工過程中的過分振搗:加劇混凝土表面的泌水,導(dǎo)致混凝土表面強(qiáng)度較低。5.養(yǎng)護(hù)不當(dāng)。6.壓光時間掌握的不好、混
公司名: 天津正祥科技有限公司
聯(lián)系人: 崔華磊
電 話: 15900200773
手 機(jī): 15900200773
微 信: 15900200773
地 址: 天津北辰北辰區(qū)東鵬智谷**商務(wù)港22號
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網(wǎng) 址: liqiangonly1.cn.b2b168.com
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