合明科技分享:PCBA線路板元器件的污染物分析

    PCBA線路板元器件的污染物分析
    
    
    文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、元器件、電路板清洗
    
    元器件引腳和引線框可能是各種金屬和合金,其中的一些難以焊接。通過熱浸錫或者使用活性助焊劑的波峰焊將焊料涂覆在引線上,是一種很常見的做法。這就確保在組裝前引線的可焊性。助焊劑殘留物在規(guī)定的過程中應(yīng)該能被恰當(dāng)?shù)厝コ?。然而,這不能保證。類似地,電鍍引線而不是用焊料涂覆的元器件可能會(huì)收到來自電鍍液離子殘留物的污染。除此之外,機(jī)電器件比如可變電容、轉(zhuǎn)換器和電位計(jì)可能都已經(jīng)加潤(rùn)滑油。如果這些潤(rùn)滑油漏出,它們可能會(huì)導(dǎo)致鄰近區(qū)域敷形涂覆差的附著力。
    
    
    
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    以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷較新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供*的援助。
    
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  • 合明科技分享:PCBA組件清洗的**和適用性

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