LED散熱技術(shù) LED散熱技術(shù),這是常見的散熱方式,用鋁散熱鰭片做為外殼的一部分來(lái)增加散熱面積。 LED發(fā)熱問(wèn)題 與傳統(tǒng)光源一樣,半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)在工作期間也會(huì)產(chǎn)生熱量,其多少取決于整體的發(fā)光效率。 在外加電能量作用下,電子和空穴的輻射復(fù)合發(fā)生電致發(fā)光,在PN結(jié)附近輻射出來(lái)的光還需經(jīng)過(guò)芯片(chip)本身的半導(dǎo)體介質(zhì)和封裝介質(zhì)才能抵達(dá)外界(空氣)。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光**效率、芯片外部光取出效率等,大概只有30-40%的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能,其余60-70%的能量主要以非輻射復(fù)合發(fā)生的點(diǎn)陣振動(dòng)的形式轉(zhuǎn)化熱能。 LED發(fā)熱對(duì)壽命的影響 一般來(lái)說(shuō),LED燈工作是否穩(wěn)定,品質(zhì)好壞,與燈體本身散熱至關(guān)重要,市場(chǎng)上的高亮度LED燈的散熱,常常采用自然散熱,效果并不理想。LED光源打造的LED燈具,由LED、散熱結(jié)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)器、透鏡組成,因此散熱也是一個(gè)重要的部分,如果LED不能很好散熱、它的壽命也會(huì)受影響。 熱量管理是高亮度LED應(yīng)用中的主要問(wèn)題 由于III族氮化物的p型摻雜受限于Mg受主的溶解度和空穴的較高啟動(dòng)能,熱量特別*在p型區(qū)域中產(chǎn)生,這個(gè)熱量通過(guò)整個(gè)結(jié)構(gòu)才能在熱沉上消散;LED器件的散熱途徑主要是熱傳導(dǎo)和熱對(duì)流;Sapphire襯底材料較低的熱導(dǎo)率導(dǎo)致器件熱阻增加,產(chǎn)生嚴(yán)重的自加熱效應(yīng),對(duì)器件的性能和可靠性產(chǎn)生毀滅性的影響。 熱量對(duì)高亮度LED的影響 熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi),芯片溫度升高,引起熱應(yīng)力的非均勻分布、芯片發(fā)光效率和螢光粉激射效率下降;當(dāng)溫度**過(guò)一定值時(shí),器件失效率呈指數(shù)規(guī)律增加。統(tǒng)計(jì)資料表明,元件溫度每上升2℃,可靠性下降10%。當(dāng)多個(gè)LED密集排列組成白光照明系統(tǒng)時(shí),熱量的耗散問(wèn)題較嚴(yán)重。解決熱量管理問(wèn)題已成為高亮度LED應(yīng)用的先決條件。 芯片尺寸與散熱的關(guān)系提高功率LED的亮度直接的方法是增大輸入功率,而為了防止有源層的飽和相應(yīng)地增大p-n結(jié)的尺寸;增大輸入功率必然使結(jié)溫升高,進(jìn)而使**效率降低。單管功率的提高取決于器件將熱量從p-n結(jié)導(dǎo)出的能力、在保持現(xiàn)有芯片材料、結(jié)構(gòu)、封裝工藝、芯片上電流密度不變及等同的散熱條件下,單獨(dú)增加芯片的尺寸,結(jié)區(qū)溫度將不斷上升。 LED散熱的方法 鋁散熱鰭片 這是常見的散熱方式,用鋁散熱鰭片做為外殼的一部分來(lái)增加散熱面積。 導(dǎo)熱塑料殼 使用LED絕緣散熱塑料替代鋁合金制作散熱體,能大幅提高熱輻射能力,中航納米新型高導(dǎo)熱球形填料,目前成功應(yīng)用于LED導(dǎo)熱塑料中,可以提高LED的使用壽命,代替鋁合金散熱體。 表面輻射散熱處理 燈殼表面做輻射散熱處理,簡(jiǎn)單的就是涂抹輻射散熱漆,可以將熱量用輻射方式帶離燈殼表面。 空氣流體力學(xué) 利用燈殼外形,制造出對(duì)流空氣,這是低成本的加強(qiáng)散熱方式。 風(fēng)扇 燈殼內(nèi)部用**風(fēng)扇加強(qiáng)散熱,造價(jià)低,效果好。不過(guò)要換風(fēng)扇就是麻煩些,也不適用于戶外,這種設(shè)計(jì)較為少見。 導(dǎo)熱管 利用導(dǎo)熱管技術(shù),將熱量由LED芯片導(dǎo)到外殼散熱鰭片。在大型燈具,如路燈等是常見的設(shè)計(jì)。
詞條
詞條說(shuō)明
納米氮化鋁粉作為一種重要的IIIA族氮化物,屬共價(jià)鍵化合物,六方晶系,纖鋅礦結(jié)構(gòu)。納米氮化鋁粉既是優(yōu)異的結(jié)構(gòu)材料,又是特殊的功能材料,具有許多優(yōu)異的性能,近年來(lái)受到了人們的關(guān)注。主要表現(xiàn)在,納米氮化鋁粉有高的電阻率以及較低的介電常數(shù),有好的絕緣特性,可以作為高溫和大功率電子器件的封裝材料。納米氮化鋁粉有高的熱導(dǎo)率(320W/m.k)大約是A1203的10倍,適合于作為大功率器件、集成電路的散熱材料
LED散熱技術(shù) LED散熱技術(shù),這是常見的散熱方式,用鋁散熱鰭片做為外殼的一部分來(lái)增加散熱面積。 LED發(fā)熱問(wèn)題 與傳統(tǒng)光源一樣,半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)在工作期間也會(huì)產(chǎn)生熱量,其多少取決于整體的發(fā)光效率。 在外加電能量作用下,電子和空穴的輻射復(fù)合發(fā)生電致發(fā)光,在PN結(jié)附近輻射出來(lái)的光還需經(jīng)過(guò)芯片(chip)本身的半導(dǎo)體介質(zhì)和封裝介質(zhì)才能抵達(dá)外界(空氣)。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光**效率、芯
產(chǎn)品特點(diǎn) 納米氮化鈦(TiN)通過(guò)氣溶膠燒蝕法制備,純度高,粒徑小,分布均勻,比表面積大,表面活性高,氮量高,耐高溫,抗氧化,硬度高,優(yōu)異的吸收紅外線性能(80%以上),紫外光屏蔽大于85%以上,可以應(yīng)用在隔熱涂料及汽車陶瓷膜上面,起到隔熱及控溫作用。該材料具有良好的導(dǎo)電性,可用作熔鹽電解的電極和電觸頭等導(dǎo)電材料,用于增韌陶瓷以及耐高溫結(jié)構(gòu)陶瓷效果非常之好。 產(chǎn)品參數(shù) 產(chǎn)品 納米氮化鈦(TiN)
產(chǎn)品特點(diǎn) 納米氮化鉿(HfN)通過(guò)氣溶膠燒蝕法制備,具有純度高,粒徑小,分布均勻、比表面積大,高表面活性,:灰色粉末,立方晶結(jié)構(gòu)。顯微硬度16GPa。相當(dāng)穩(wěn)定,但易為、濃酸、氟酸所腐蝕。由鉿和氮在900℃直接反應(yīng)生成,或由鉿鹵化物和氨或氮和混合氣體反應(yīng)制取。為重要難熔化合物鉿合金的重要組分。 產(chǎn)品參數(shù) 產(chǎn)品 納米氮化鉿(HfN) 產(chǎn)品型號(hào) ZH-HfN-01 平均粒度 100nm 產(chǎn)品純
聯(lián)系人: 周勇
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