大慶易力高TCOR導(dǎo)熱硅脂 質(zhì)量?jī)?yōu)良

時(shí)間：2020-04-03作者：東莞市北一電子材料有限公司瀏覽：97

產(chǎn)品介紹
導(dǎo)熱連接體系 的雙組分環(huán)氧體系含金屬氧化物，有較好的導(dǎo)熱性能，同時(shí)保持電絕緣性。它在采取并列散熱器排
列方式的散熱器安裝工作中非常有用；對(duì)于復(fù)雜的散熱器連接可節(jié)省大量成本。它也適合作為表面鑲嵌裝配的粘
接劑。
Electrolube 提供多種導(dǎo)熱產(chǎn)品，該系列還包括硅脂和無(wú)硅脂（HTS&HTC），硅橡膠（TCR），及另一種環(huán)氧填
充樹(shù)脂（ER2074）。
一種較高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱（硅）脂是 HTSP 和 HTCP，用于導(dǎo)熱要求較高的區(qū)域。
產(chǎn)品使用
導(dǎo)熱連接體系 能用于散熱器的制造中，由于翅片貼合緊密，不會(huì)造成擠出，因此可替代昂貴的焊接和銅焊技術(shù)。
的金屬和散熱器被導(dǎo)熱連接體系覆蓋后，可避免由于震動(dòng)導(dǎo)致元件互相接觸形成的短路。底盤(pán)裝配可以像散
熱器一樣，將導(dǎo)熱連接體系覆蓋其上，然后在上面鑲嵌元件，底盤(pán)依然接地。
導(dǎo)熱系數(shù): 1.1 W/mK
特點(diǎn)
? 較好的拉伸強(qiáng)度
? 非常好的導(dǎo)熱系數(shù)
? 較好的電絕緣性能
? 抗溶劑系統(tǒng)，不會(huì)在固化時(shí)產(chǎn)生“蜂巢”效應(yīng)
? 固化以后，的填充體系確保對(duì)應(yīng)表面不會(huì)相互接觸，從而避免通過(guò)粘合劑的漏電
? 大約 200 微米厚的較薄固化涂層
? 適合做表面鑲嵌元件的粘結(jié)劑
? 元件在熱平衡下運(yùn)行，確保在整個(gè)溫度范圍內(nèi)有始終如一的表現(xiàn)
? 可連接大多數(shù)表面，包括不同的金屬、環(huán)氧塑料、丙烯酸塑料、聚碳酸酯等
? 固化之前保持彈性，可施加任何小的調(diào)整
? 室溫固化

產(chǎn)品特點(diǎn)：
適用于低應(yīng)力條件
能適應(yīng)于粗糙及不平整表面
具有 8.0 W/m-K 的高導(dǎo)熱系數(shù)和較低熱阻
優(yōu)異的電絕緣性能
產(chǎn)品代碼: 200*200mm(可根據(jù)客戶要求尺寸、厚度)

產(chǎn)品介紹
Electrolube 的 TCOR 是一種具有很高導(dǎo)熱系數(shù)的單組份、低氣味、高強(qiáng)度的導(dǎo)熱硅橡膠，固含量 **（不含溶
劑），工作溫度范圍較寬，可用于各個(gè)領(lǐng)域。尤其適用于應(yīng)用工程中， 在這一領(lǐng)域它的不腐蝕性是一個(gè)很優(yōu)越的
特性。
Electrolube 的 TCOR 所具有的特性使它不僅可用作傳統(tǒng)的導(dǎo)熱脂，還可用作粘結(jié)強(qiáng)度較高的粘合劑、密封劑或密
封墊化合物。
Electrolube TCOR 是很好的 75ml 裝 TCOR 的施工工具，與該包裝的內(nèi)徑尺寸吻合，使用時(shí)扣動(dòng)，大力推出
TCOR 于待涂元件。是 TCOR75S 的簡(jiǎn)易、精確施工的理想工具。
用途
Electrolube 的 TCOR 用在可能會(huì)過(guò)熱的元件或熱接收器之間，以確保熱的迅速傳遞。粘結(jié)強(qiáng)度高使 TCOR 可用于
粘結(jié)表面貼片元件。
特征
? 持續(xù)工作溫度：200°C，短期可達(dá)：250°C
? 優(yōu)異的導(dǎo)熱系數(shù)，1.79W/m.K
? 優(yōu)異的電氣絕緣特性
? 各組份在熱平衡狀態(tài)下工作，以確保在工作溫度范圍內(nèi)具有相同的特性
? 即使在高溫下仍能保持柔韌性和彈性
施工
表面必須清潔干燥，無(wú)油脂、灰塵及污染物——此工序可使用 Electrolube 的強(qiáng)力溶解劑(ULS)。施工前必須確保
溶劑已充分揮發(fā)。TCOR 是濕固化體系，因此相對(duì)濕度大于 50%的環(huán)境將較有利于固化。升高溫度不能提高固化速
度，因此不推薦使用這種方法。



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東莞市北一電子材料有限公司專(zhuān)注于三防漆,觸點(diǎn)潤(rùn)滑脂,導(dǎo)熱硅脂等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  應(yīng)用? 微處理器及芯片? 汽車(chē)電子控制單元? 無(wú)線通訊硬件產(chǎn)品? 內(nèi)存和電源模塊? 電源及半導(dǎo)體? 消費(fèi)電子產(chǎn)品特點(diǎn)? 可點(diǎn)膠的預(yù)固化凝膠，便于使用? 柔軟且易于貼合電子元器件? 較高的導(dǎo)熱率：4.0W/m-K? 低熱阻? 無(wú)流膠現(xiàn)象? 材料表面自粘性，可重工? 長(zhǎng)期使用及儲(chǔ)存穩(wěn)定性? 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品描述熱界面材料SCTP，專(zhuān)門(mén)為要求高效散熱的電子元器件設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品有效地解決了導(dǎo)熱脂從粘

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  產(chǎn)品介紹ER4002 是一種阻燃、導(dǎo)熱通用型雙組分灌封和封裝化合物。具有強(qiáng)度高，粘度低等特點(diǎn)。適合耐高溫環(huán)境使用。低混合粘度和優(yōu)異的流動(dòng)性 優(yōu)異的電氣強(qiáng)度，適用于電機(jī)灌封 優(yōu)異的柔韌性及低溫性能. 出色的阻燃性能和導(dǎo)熱性能 工作溫度范圍寬-40~+150°C，適用于不同溫度要求的應(yīng)用.特點(diǎn)? 低粘度? 良好的抗化學(xué)腐蝕和防潮性? 較好的電氣性能? 無(wú)毒? 較好的導(dǎo)熱性? 耐高溫典型性能:液態(tài)性能:

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  產(chǎn)品特性· 無(wú)硅配方設(shè)計(jì)可以滿足對(duì)硅油敏感的應(yīng)用領(lǐng)域· 高熱導(dǎo)率5.5 W/m-K及低熱阻· 材料于45℃左右變軟并流動(dòng), 其**的配方設(shè)計(jì)能夠程度降低界面熱阻· 可以通過(guò)絲網(wǎng)或模板印刷, 適合大規(guī)模生產(chǎn)使用· 出色的可靠性· 材料自身的觸變特性可防止其溢出和對(duì)器件造成污染· 優(yōu)異的使用操作性及重工性· 較低的界面厚度· 較低的比重可以使單位重量的材料得到更多應(yīng)用，從而降低使用成本產(chǎn)品描述非常高的

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  特點(diǎn)? 可絲網(wǎng)印刷或模板印刷使用? 高導(dǎo)熱率：3.5W/m-K? 低熱阻? 相變軟化溫度為 50oC? 出色的表面浸潤(rùn)性應(yīng)用? 高頻率微處理器及芯片? 筆記本電腦及臺(tái)式機(jī)? 存儲(chǔ)模塊? 絕緣柵雙較晶體管（IGBT）? 汽車(chē)電子? 光學(xué)電子產(chǎn)品產(chǎn)品描述易力高HTCX是HTC導(dǎo)熱脂的增強(qiáng)版，改進(jìn)了導(dǎo)熱系數(shù)，降低了分油率，減少了蒸發(fā)重量損失。HTCX被建議使用在對(duì)導(dǎo)熱效果和可靠性要求較高的熱耦合電子或電