日本艾迪科ADEKA 單組分潛伏性固化劑 EH-4360S 低溫快速固化

時(shí)間：2018-11-19作者：絡(luò)合高新材料(上海)有限公司瀏覽：40

ADEKA 固化劑EH-4360S 屬用潛伏性固化劑，易分散于、具有良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性以及低溫硬化性。固化物具有良好的機(jī)械性能和粘結(jié)性能，可廣泛用于液態(tài)灌封、電子零件的表面實(shí)裝（SMT）等領(lǐng)域。
外觀：白色粉末
軟化點(diǎn) （℃）：100±5
平均粒徑 （μm）：5
配比                            ADEKA樹脂 EP-4901E                     100
                                  ADEKA固化劑 EH-4360S                   20
儲(chǔ)存穩(wěn)定性（周）        25℃                                                 4<
                                  40℃                                                 4
凝膠時(shí)間                     100℃                                             3’40”
（1g scale 分）           120℃                                             1’20”
                                   150℃                                            40”
DSC固化性               高發(fā)熱溫度 ℃                                113
（10℃/分）             總發(fā)熱量  （mJ/mg）                         -307
Tg  120℃×1h(℃)                                                            110
硬度120℃×1hShore D                                                      85
 吸水率 120℃×1h（wt％）                                               0.3
剪切強(qiáng)度 120℃×1h（MPa)                                             13.6

                                                   ADEKA 潛伏性固化劑
品名  粒徑（μm）  熔點(diǎn)（℃）  推薦比例 PHR  Tg（℃）  凝膠時(shí)間（1g/min）  結(jié)構(gòu)特性  用途
EH-15LS  5   170    10-20   140     130℃/15min 咪唑型，耐溶劑儲(chǔ)存穩(wěn)定性良好，接著力強(qiáng)  電子材料接著
EH-3293S  10  110  20-30  139  110℃/15min  標(biāo)準(zhǔn)咪唑類  電器接著、灌封
EH-4351S  5  190  5-10  137  150℃/2min  DICY 改性型，快速固化，高接著    粉末涂料，粘接
EH-5046S  5  120  20-25  150    150℃/40sec   咪唑型，高 Tg，快速固化型  封裝，接著
EH-3636AS  5  210  8  135  180℃/30min  DICY 型，分散性良好  膠黏劑、預(yù)浸料
EH-3842  10  170  1-12  130  130℃/15min  DICY 低溫固化型，高粘接   結(jié)構(gòu)膠、CFRP粘合劑  
EH-4360S  5  110  15-25  135  110℃/15min  改性胺類，高剝離  電子膠、DICY促進(jìn)劑
EH-5011S  5  90  20-30  140  80℃/30min  咪唑型，低溫固化，高耐熱  電子膠、灌封
EH-5031S  5  80  50-60  80   80℃/5min 改性胺類，低溫快速固化   電子膠黏劑、可返修
EH-5001P  5  100-110  15-25  100 100℃/4min  EH-4360S 的低鹵素型（500PPM）  封裝，接著
EH-5057PK  2  70-80  50-60  85  80℃/3min  EH-4357S **細(xì)低鹵型（200PPM）  電子材料接著，可返修性 


我司主要經(jīng)營產(chǎn)品：




ADEKA 特殊EP-4080E，EP-4000，EP-1307，EPU-73B，EP-49-10N，EP-49-10P，EPU-7N，EPR-2007 
ADEKA 低氯EP-4100HF，EP-4901HF，EP-4000S，EP-4000L，EP-4088S，EP-4088L，EP-3950S，EP-3950L，EP-3980S
ADEKA 嵌段樹脂QR-1636-2I，QR-9401-1，QR-9466
長春基礎(chǔ)BE186，BE186EL，BE188，BE188EL，BFE170，PNE177， CNE202，CNE220
長春特殊TNE190A70，TFE2000，TFE1250，TFE1250A80，DNE260 ，DNE260A75，MBE-190，MOE-300
三井 Mitsui 9，9S，0，0P
改性EPU-133，EPU-133L，EPU-133T，EPU-133S，EPU-300A，EPU-105，EPU-253
二聚酸改性EPD-171，EPD-172，EPD-172L，EPD-172H
多官能EPM-420，EPM-426，EPM-386，EPM-304，EPM-304H
核殼增韌 EPX-125，EPX-225，EPX-153
LED 封裝用**硅改性環(huán)氧EPS-201，EPS-211，EPS-213，EPS-218，EPS-219，EPS-219H
高粘接 EPS-205
低氯型EP-828A，EP-828L，EP-828S，EP-500，EP-500S 
Gabriel 氧樹脂PKHB，PKHH

固化劑
Alzchem微粉化二氰二胺 Ecure 14，Dyhard 100，Dyhard 100S，Dyhard 100SF
Alzchem 脲類促進(jìn)劑Ecure20，Dyhard UR200，Dyhard UR300，Dyhard U
ADEKA 潛伏性固化劑EH-15LS，EH-3293S，EH-4351S，EH-5046S，EH-3636AS，EH-3842，EH-4360S，EH-5011S，EH-5031S，EH-5001P，EH-5057PK
ADEKA 改性胺固化劑EH-451K，EH-3895L，EH-485
Autl芳香胺固化劑4,4-DDS，3,3-DDS
Gabriel 聚醇固化劑GPM-800，GPM-888，GPM-895FC
二氰二胺固化劑DDH-5，DDH-10
基礎(chǔ)胺類固化劑NAEP，D230，IPDA，DC ，DMDC 

增韌劑

贏創(chuàng)德固賽POLYVEST 液體聚110,130，MA75,EP*MA120,HT
科思創(chuàng)Desmocap封閉型異氰酸酯增韌劑 Desmocap11，Desmocap12
ZEON羧基丁橡膠NIPOL1072，NIPOL1072CGX，NIPOL1072CGJ
ZEON橡膠增韌劑DP5045，DP5045-F

活性稀釋劑

ADEKA低氯稀釋劑ED-5095
Atul活性稀釋劑ARD-10,ADD-955,AADD-957
特殊功能型稀釋劑 BP-65,HX-215,HX-225,HX-116,HX-124,HX-129,HX-111


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  詞條說明

• 日本艾迪科ADEKA 單組分潛伏性固化劑 EH-4360S 低溫快速固化

  ADEKA 固化劑EH-4360S 屬環(huán)氧樹脂用潛伏性固化劑，易分散于環(huán)氧樹脂、具有良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性以及低溫硬化性。固化物具有良好的機(jī)械性能和粘結(jié)性能，可廣泛用于液態(tài)灌封、電子零件的表面實(shí)裝（SMT）等領(lǐng)域。 外觀：白色粉末 軟化點(diǎn) （℃）：100±5 平均粒徑 （μm）：5 配比 ADEKA樹脂 EP-4901E 100 ADEKA固化劑 EH-4360S 20 儲(chǔ)存穩(wěn)定性（周） 25℃ 4<