較新PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)信息

時(shí)間：2023-02-07作者：深圳市奧德康實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：918

  

**電工**（簡(jiǎn)稱IEC）是一個(gè)由各國(guó)技術(shù)**組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國(guó)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快，**的**標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于**了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息，推進(jìn)印電路技術(shù)的發(fā)展較快的與**標(biāo)準(zhǔn)接軌，今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材（覆箔板）標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及的測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)信息及修訂情況整理如下：

PCB及基材測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn):

1. IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----**部分：一般試驗(yàn)方法和方法學(xué)。

2. IEC61189（1997-04）電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----*二部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料試驗(yàn)方法 2000年1月**次修訂

3. IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----*三部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)（印制板）試驗(yàn)方法1999年7月**次修訂。

4. IEC60326-2（1994-04）印制板----*二部分；試驗(yàn)方法1992年6月**次修訂。

PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)

1. IEC61249-5-1（1995-11）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----*5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----**部分：銅箔（用于制造覆銅基材）

2. IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----*5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----*四部分；導(dǎo)電油墨。

3. IEC61249-7-（1995-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----*7部分：抑制芯材料規(guī)范----**部分：銅/因瓦/銅。

4. IEC61249-8-7（1996-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----*8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----*七部分：標(biāo)記油墨。

5. IEC61249 8 8（1997-06）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----*8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----*八部分：*性聚合物涂層。

印制板標(biāo)準(zhǔn)

1. IEC60326-4（1996-12）印制板----*4部分：內(nèi)連剛性多層印板----分規(guī)范。

2. IEC60326-4-1（1996-12）印制板----**4部分：內(nèi)連剛性多層印制板----分規(guī)范----**部分：能力詳細(xì)規(guī)范----性能水平A、B、C。

3. IEC60326-3（1991-05）印制板----*三部分：印制板設(shè)計(jì)和使用。

4. IEC60326-4（1980-01）印制板----*四部分：?jiǎn)坞p面普通也印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月**次修訂）。

5. IEC60326-5（1980-01）印制板----*五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月**次修訂）。

6. EC60326-7（1981-01）印制板----*七部分：（無(wú)金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（1989年11月**次修訂）。

7. EC60326-8（1981-01）印制板----*八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月**次修訂）。

8. EC60326-9（1981-03）印制板----*九部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月**次修訂）。

9. EC60326-9（1981-03）印制板----*十部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印制板規(guī)范（1989年11月**次修訂）。

10. EC60326-11（1991-03）印制板----*十一部分：（有金屬化孔）剛-撓多層印制板規(guī)范。

11. EC60326-12（1992-08）印制板----*十二部分：整體層壓拼板規(guī)范（多層印制板半成品）。


(編輯：奧德康)
深圳市奧德康實(shí)業(yè)有限公司專注于導(dǎo)熱硅膠片,硅膠片,硅膠加熱片,PTC恒溫發(fā)熱片等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 導(dǎo)熱硅膠的分類和導(dǎo)熱機(jī)理

  ? ? ?導(dǎo)熱硅膠可分為：導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能，較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導(dǎo)熱硅膠墊片導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類，每個(gè)都有自己不同的特性。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時(shí)，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的

• 硅橡膠加熱器技術(shù)參數(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域

  1.技術(shù)參數(shù) 絕緣材料 玻纖硅橡膠 電熱膜厚度 1mm～2mm（常規(guī)1.5mm） 較高使用溫度 長(zhǎng)期250°C以下 較低耐溫 -60°C 較高功率密度 2.1W/cm2 功率密度選擇 根據(jù)實(shí)際使用情況 電壓 3V～220V 2.產(chǎn)品介紹 硅橡膠加熱器的使用溫度范圍是低溫-60℃，高溫250℃之間。電壓可以根據(jù)用戶的要求定制，較高的功率密度為2.1W/cm2。加熱芯有高阻合金絲與金屬箔兩種，金屬箔制

• 導(dǎo)熱硅膠的應(yīng)用

  1、導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞；有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可以使接觸面較好的充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸。在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差。2、 導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等

• ?? 硅橡膠知識(shí)簡(jiǎn)介 ---硅橡膠*特的性能及特殊用1、硅橡膠性能與其結(jié)構(gòu)的關(guān)系 硅橡膠亦聚物分子是由SI-O（硅-氧）鍵連成的鏈狀結(jié)構(gòu)。SI-O鍵是443.5KJ/MOL，比C-C鍵能（355KJ/MOL)高得多，且因其*特分子結(jié)構(gòu)，使得硅橡膠比其他普通橡膠具有較好的耐熱性、電絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性等。?? 典型的硅橡膠即聚二甲荃硅氧烷，具有一種螺旋形分子構(gòu)型