電子元器件密封用硅膠材料

時(shí)間：2020-06-11作者：深圳市國(guó)大硅膠新材料有限公司瀏覽：61

                                                                       電子元器件密封用硅膠材料●典型固化條件
  粘度適中，高溫快速硫化，透明性高，粘接性好，耐熱，耐水，透氣性好。


●技術(shù)參數(shù)

混合前物性（25℃，65％RH）
組 分	HYSB-4120A	HYSB-4120 B
顏 色 	半透明	半透明
粘 度 (cP) 	10萬(wàn)	9萬(wàn)
比 重  	10	1
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比)	A：B = 1：1
顏 色	透明
混合后粘度(cP) 	 11萬(wàn)
操作時(shí)間25℃ (h) 	24小時(shí)
初步固化時(shí)間 (min)	33秒(125℃)
硬 度 ( Shore A ) 	20
拉伸強(qiáng)度( Kgf/cm2 )	46
撕裂強(qiáng)度（kgf/cm）	17
斷裂伸長(zhǎng)率 ( % ) 	360
*粘度、操作時(shí)間、固化后硬度可隨客戶需求調(diào)整。

●包裝規(guī)格
包裝：本產(chǎn)品以鐵桶包裝，規(guī)格有20kg和200kg兩種規(guī)格。
●貯存及運(yùn)輸
·模具硅膠應(yīng)儲(chǔ)存在室溫、干澡及密封之容器中，切勿與水接觸以防變質(zhì)。
·本產(chǎn)品以無(wú)危險(xiǎn)品運(yùn)輸。


深圳市國(guó)大硅膠新材料有限公司專注于食品級(jí)環(huán)保模具硅橡膠,建筑材料模具硅橡膠,電子灌封膠,移印硅膠,人體硅膠等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  V0阻燃發(fā)泡硅膠 發(fā)泡硅膠是**硅材料的一種，應(yīng)用領(lǐng)域非常的廣泛，常見的有作為填充的，比如床墊填充，實(shí)體娃娃內(nèi)部填充，作為密封條，應(yīng)用于汽車密封條，防水灌封主要應(yīng)用于汽車電池密封，防水密封阻燃的作用，相比傳統(tǒng)的pu發(fā)泡，具有明顯的優(yōu)勢(shì)。下面詳細(xì)了解下發(fā)泡硅膠的性能參數(shù) （1） 發(fā)泡硅膠的密度選擇 **硅橡膠基體的密度為1.17g/cm3。但通過(guò)發(fā)泡處理，當(dāng)前的成熟工藝中所制備的**硅橡膠泡沫材料的

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