高透明電子灌封硅凝膠產品特性

                                                 高透明電子灌封硅凝膠產品特性
    高透明電子灌封硅凝膠產品特性 
    HY-9300高透明電子灌封硅凝膠雙組份**硅硅凝膠,是用**硅合成的一種新型絕緣材料,固化時具有不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點,適用于電子元器件的各種密封、澆注,形成絕緣體系。
    主要特點如下
    ● 可室溫固化,易于使用;
    ● 在很寬的溫度范圍內保持彈性,絕緣性能優(yōu)異;
    ● 防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學介質,耐黃變,耐氣候老化。
    高透明電子灌封硅凝膠典型用途 
    HY-9301硅凝膠,適用于對防水絕緣有要求的電子電器部件,LED屏幕,風能電機, PCB基板等。以及各種電源模塊,控制模塊的粘結密封。 
    高透明電子灌封硅凝膠使用工藝  
        1、混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。   
        2、混合時,應遵守A組分:B組分= 1:1的重量比。  
        3、混合均勻后,在0.08MPa下脫泡3分鐘。 
        4、9301固化效果受溫度影響大,冬天溫度過低時可適當加熱加速硫化。

    深圳市國大硅膠新材料有限公司專注于食品級環(huán)保模具硅橡膠,建筑材料模具硅橡膠,電子灌封膠,移印硅膠,人體硅膠等

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    詞條說明

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