電子灌封材料的介紹 **硅電子灌封膠

時(shí)間：2020-10-14作者：深圳市國(guó)大硅膠新材料有限公司瀏覽：96

 電子灌封材料的介紹 **硅電子灌封膠
灌封材料主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品種，常用的有**硅材料，環(huán)氧樹(shù)脂材料，聚氨酯材料，各有各的優(yōu)勢(shì)和不足，其中**硅材料應(yīng)用是比較廣泛的。
灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。灌封膠用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)，在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用**，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。主要體現(xiàn)在強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，避免元件、線路直接暴露；有利于器件小型化、輕量化。
紅葉硅膠生產(chǎn)**硅灌封膠20余年，產(chǎn)品性能好，種類多，可以滿足電元件的灌封要求。是不錯(cuò)的選擇。


深圳市國(guó)大硅膠新材料有限公司專注于食品級(jí)環(huán)保模具硅橡膠,建筑材料模具硅橡膠,電子灌封膠,移印硅膠,人體硅膠等

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